阻焊層也稱為阻焊層，阻焊層或阻焊劑，是一種漆層形式的聚合物薄層，通常用于高Tg?PCB電路板的銅跡線上，以防止氧化并阻止焊料在間距很小的焊盤之間形成橋接。通過少量焊料在兩個導體之間的意外電連接會形成焊料連接。

此外，阻焊膜通常為綠色，但最近呈現出彩虹般的色彩。PCB通風需要1000℃?/ W，這僅意味著另一側的銅即使在高Tg pcb電路板的一側有銅時也會向空氣中散發幾乎所有的熱量。具有直接金屬連接的內層也幾乎與表面層一樣活躍。

同樣重要的是，高Tg pcb電路板的玻璃化轉變溫度表明PCB材料開始轉變的點。如果其工作溫度超過其指定的Tg值，則該板將開始經歷一些轉變，將其從固態變為液態，這將嚴重影響其功能。同樣，普通的PCB通常是用Tg值至少為140℃的材料制成的，這些值可以承受110℃的工作溫度。它可能不完全適合工業，高溫電子設備或汽車等極端溫度應用。在這種情況下，建議使用由FR4材料制成的PCB。