羅杰斯Rogers高頻線路板6202為設計師的某些需求提供了持久的解決方案。這種材料用于多種應用。這種材料專為獲得一致的性能和可靠性而設計，可為輻射元件、天線、饋電網絡和相控陣提供各種介電產品。 高頻線路板 共形天線：Rogers 6202是滿足非平面需求的完美選擇，在各種共形天線應用中有著悠久的歷史。 低噪聲放大器和接收器：大多數情況下，低噪聲放大器和接收器在不同的環境條件下都能更好地運行。Rogers 6202 是一種低損耗且熱穩定的材料，可在任何類型的環境中實現出色的性能。 數字通信控制電路：高級微波通信系統需要精密電路。Rogers 6202層壓板提供低電損耗，有助于支持更低的串擾、更高的數據速率和更快的切換。 全球定位系統天線：Rogers 6202pr [...]
PCB之所以重要，不僅因為它允許各種組件之間的電氣連接，還因為它承載數字和模擬信號、高頻數據傳輸信號和電源線。隨著5G技術的引入，PCB線路板需要滿足哪些新的需求和要求？與4G相比，即將大規模部署的5G 網絡將迫使設計人員重新思考用于移動、物聯網和電信設備的PCB設計。5G網絡將具有高速、寬帶寬和低延遲的特點，所有這些方面都需要仔細的PCB設計以支持新的高頻特性。 5G高頻高速通信PCB電路板-1 與4G網絡相比，第五代移動技術將提供10-20倍的傳輸速率（最高1 Gbps）、高達1000倍的流量密度和10 =倍的每平方公里連接數。5G網絡還旨在提供1毫秒的延遲，比4G網絡的延遲快10倍，并在更寬的頻率范圍內運行。PCB線路板必須同時支持遠高于當前的數據速率和頻率，從而將混合信號設計推向極限。雖然4G網絡以低于6?GHz閾值（從600 MHz 到 5.925 GHz）的頻率運行，但5G網絡將把頻率上限提高到更高的毫米波區域 [...]
選擇5G PCB基板材料后，設計人員應遵循適用于高頻PCB設計的通用規則：使用盡可能短的走線，并檢查走線之間的寬度和距離，以保持沿所有互連的阻抗恒定。以下是一些有助于為5G應用設計PCB板的建議或提示： 選擇介電常數（Dk）低的材料：由于Dk損耗隨頻率成正比增加，因此有必要選擇介電常數盡可能低的材料； 使用少量阻焊層：大多數阻焊層具有很高的吸濕能力。如果發生這種情況，電路中可能會出現高損耗； 使用完全光滑的銅跡線和平面圖：實際上，當前趨膚深度與頻率成反比，因此，在具有高頻信號的5G PCB電路板上，趨膚深度非常淺。不規則的銅表面將為電流提供不規則的路徑，從而增加電阻損耗。 信號完整性：高頻是集成電路設計人員面臨的最困難的挑戰之一。為了最大限度地提高I/O，高密度互連(HDI)需要更薄的走線，這可能會導致信號退化，從而導致進一步的損耗。這些損耗會對射頻信號的傳輸產生不利影響，可能會延遲幾毫秒，進而導致信號傳輸鏈出現問題。在高頻域中，信號完整性幾乎完全基于檢查阻抗。 傳統的PCB制造工藝，例如減材工藝，具有創建具有梯形橫截面的軌道的缺點（與垂直于軌道的垂直方向相比，該角度通常在25到45°之間）。這些橫截面會改變軌道本身的阻抗，嚴重限制5G應用。然而，這個問題可以通過使用 mSAP（半增材制造工藝）技術來解決，該技術允許創建更精確的跡線，允許通過光刻定義跡線幾何形狀。 自動檢測：用于高頻應用的5G [...]
用于5G應用的印刷電路板的設計完全專注于混合高速和高頻信號的管理。除了與高頻信號pcb設計相關的標準規則外，為了防止功率損耗和保證信號的完整性，5G PCB還需要適當地選擇材料。此外，必須防止電路板管理模擬信號和處理數字信號的部分之間可能出現的EMI，從而滿足FCC EMC要求。 5G高頻高速通信PCB電路板 5G PCB的指導材料選擇的兩個參數是熱導率和介電常數熱系數，它描述了介電常數的變化（通常以 ppm/℃為單位）。具有高導熱性的基板顯然是優選的，因為它能夠輕松散發組件產生的熱量。介電常數的熱系數是一個同樣重要的參數，因為介電常數的變化會引起色散，這反過來會拉伸數字脈沖，改變信號傳播速度，并且在某些情況下還會沿傳輸線產生信號反射。 PCB幾何形狀也起著基本作用，其中幾何形狀意味著層壓板厚度和傳輸線特性。關于第一點，需要選擇的層壓板厚度通常在最高工作頻率波長的1/4到1/8 之間。如果層壓板太薄，則存在共振的風險，甚至會通過導體傳播波。 關于傳輸線，有必要確定要使用哪種類型的導體：微帶、帶狀線或接地共面波導 [...]
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