盤中孔pcb
利用電鍍填孔/樹脂塞孔,避免錫膏或助焊劑流入盤中孔內,
嚴格按照客戶工藝要求生產,精心制作好每一件產品
嚴格按照客戶工藝要求生產,精心制作好每一件產品
6層盤中孔樹脂塞孔PCB電路板
層數:6
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/3.5mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.25mm
塞孔:樹脂塞孔
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/3.5mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.25mm
塞孔:樹脂塞孔

6層盤中孔電鍍填孔PCB電路板
層數:6
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:5/4.5mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.2mm
塞孔:電鍍填孔
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:5/4.5mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.2mm
塞孔:電鍍填孔

10層盤中孔電鍍填孔PCB電路板
層數:10
表面處理:沉金
材料:FR4 Tg170
外層線寬/線距:10/7.5mil
內層線寬/線距:3.5/7mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.15mm
塞孔:電鍍填孔
表面處理:沉金
材料:FR4 Tg170
外層線寬/線距:10/7.5mil
內層線寬/線距:3.5/7mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.15mm
塞孔:電鍍填孔

為什么選匯和電路生產盤中孔板?
20+年技術工程師全程監控,技術精湛



產品認證和工廠體系認證完整




盤中孔板參數
- --
- 填孔標準
- 最小孔徑
- 最小焊盤尺寸
- 最大孔徑
- 最大焊盤尺寸
- 最小腳距
- 厚徑比:常規過孔
- 厚徑比:盲孔
- 常規產品
- IPC 4761 Type VII
- 200μm
- 400μm
- 500μm
- 700μm
- 600μm
- 1:12
- 1:1
- 特殊產品
- IPC 4761 Type VII
- 150μm
- 350μm
- 400μm
- 600μm
- 550μm
- 1:12
- 1:1
- 特殊產品
- 無
- 100μm
- 300μm
- –
- –
- 500μm
- 1:10
- 1:1
應用領域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商,專注于高精密多層板、特種板的研發,以及PCB打樣和批量板的生產制造,廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊,掌握著行業先進的工藝技術,配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊,掌握著行業先進的工藝技術,配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。





品牌材料





