軟硬結合電路板
具備FPC+PCB的特性，減少成品體積，
節省產品內部空間，提高產品性能
6層軟硬結合PCB電路板
層數：6
線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
特殊工藝：1階HDI
通孔：0.2mm
盲孔：0.07mm
疊層：2R+2F+2R
應用行業：汽車雷達
8層軟硬結合PCB電路板
層數：8
線寬/線距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
疊層：2R+2F+2F+2R
應用行業：工業控制
8層軟硬結合PCB電路板
層數：8
線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
疊層：1R+2R+2F+2R+1F
應用行業：醫療呼吸機
4層軟硬結合PCB電路板
層數：4
線寬/線距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
應用行業：汽車電子
8層軟硬結合PCB電路板
層數：8
線寬/線距：5/5mil
板厚：0.2mm
最小孔徑：0.2mm
疊層：1R+2R+2F+2R+1F
應用行業：蘋果外設
4層軟硬結合PCB電路板
層數：4
外層線寬/線距：4/3.5mil
內層線寬線距：5/4mil
最小孔徑：0.2mm
板厚：0.5mm
應用行業：可穿戴式設備
FPC柔性板的材料
對于硬板的材料大家都比較熟悉，經常會用到FR4類型的材料。但用于軟硬結合的硬板材料也需要考慮到諸多要求。需要宜于粘牢，良好的耐熱性，以保證受熱后剛撓結合部分伸縮度一致而不變形。一般廠商采用樹脂系列的剛性板材料。
對于軟板材料，選擇尺寸漲縮較小的基材和覆蓋膜。一般采用較硬的PI制造的材料，也有直接使用無膠基材進行生產的。
- 基材類型
- 聚酰亞胺（PI）
- 聚酯（PET）
- 覆蓋膜
- 輔助材料和加強板
- 不流動/低流膠的半固化片
- 特性/作用
- 柔曲度好，耐高溫，高吸濕性，電氣特性/機械特性良好，抗撕裂性，阻燃性好
- 柔曲度好，抗撕裂，機械特性/電氣特性好，良好的耐水性和吸濕性
- 對電路起保護作用，防止電路受潮，污染以及防焊
- 焊接元器件或增加補強以便安裝
- 用于軟硬結合板的層壓
軟硬結合板的設計規則注意事項？
01
過孔位置
在動態使用情況下，特別是經常對軟板進行彎折的時候，軟板上的過孔是盡量需要避免的，這些過孔很容易被損壞折裂。不過在軟板上的加強區域還是可以打孔的，但也要避開加強區域的邊沿線附近。因此，在軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離。
05
鉆孔與銅皮的距離
這個距離是指一個孔與銅皮之間的距離，叫“孔銅距”。軟板材料與硬板所用材料不同，以至于太緊的孔銅距離很難處理。一般的說，標準的孔銅距應該是10mil。
02
走線設計
在撓性區若有不同層上的走線，盡量避免一根線在頂層，另一根線在底層它的相同路徑。這樣在軟板彎折的時候，上下兩層的走線銅皮的受力不一致，容易造成線路的機械損壞。而應該錯落開來，將路徑交叉排列。在撓性區(Flex)的走線設計要求最好走圓弧線，而非角度線。
06
剛柔結合區的設計
在剛柔結合區，軟板最好設計在層棧的中間與硬板進行連接。而軟板的過孔在剛柔結合區就被認為是埋孔。線路要平緩過渡，線路的方向應與彎曲的方向垂直。導線應在整個彎曲區內均勻分布。
03
鋪銅設計
對于增強柔性板的靈活彎折來講，鋪銅或平面層最好采用網狀結構。但是對于阻抗控制或其他的應用來講，網狀結構在電氣質量上又差強人意、所以，設計師在具體的設計中需要根據設計需求兩害取其輕合理判斷，是使用網狀銅皮還是實心銅。不過對于廢料區，還是盡可能設計多的實心鋪銅。
07
剛柔彎折區的彎折半徑
剛柔結合板的撓性彎折區應能耐100000次撓曲而無斷路、短路、性能降低或不可接受的分層現象。耐撓曲性采用專用設備，也可采用等效的儀器測定，被測試樣應符合有關技術規范要求。
04
焊盤和過孔的設計
焊盤和過孔在符合電氣要求的情況下，贏取最大值，焊盤與導體之間連接處采用圓滑的過渡線，避免直角。獨立的焊盤應加盤趾，以加強支撐作用。在軟硬結合板設計中，過孔或焊盤很容易被損壞。要減少這種風險需要遵循的規則：（1）焊盤或過孔的助焊層露銅圈，越大越好。（2）過孔走線盡量添加淚滴，增加機械支撐作用。（3）添加盤趾，加固作用
軟硬結合板的加工難點
軟板部分：
- 硬板PCB生產設備制作軟板，由于軟板材料軟、薄，軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過，避免卡板報廢
- 采用OPE沖制后定位孔，層壓前的單片處理對層間對位也有著很大影響。由于聚酰亞胺材料不耐強堿，在強堿溶液中產生溶脹，所以在進行黑、棕化處理的過程中，在強堿性工序如去油，黑、棕化等適當地降低溫度、減少時間。
- 由于撓性單片易變形，層壓前平整度較差，加之所用粘接片的樹脂流動度大大低于剛性板層壓用的半固化片，所以，為使粘接片與單片結合良好并嵌入細密的線條間距中，選擇使用覆形性較好的材料作為層壓襯墊材料，如聚丙烯薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)、硅橡膠片等，可提高撓性板的層壓質量。
硬板部分：
- 不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合，都要注意玻璃布的經緯方向要一致，壓合過程中注意消除熱應力，減少翹曲。
- 軟硬結合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩定性較差，故要優先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據其漲縮系數來制作硬板部分。
- 對于撓性窗口的處理，通常有先銑切和后銑切的方式來加工，但需根據軟硬結合板本身的結構及板厚來進行靈活處理，如果是先銑切撓性窗口應保證銑切的精確，既不能小了影響焊接，也不能大了影響撓曲.
為什么選匯和電路生產軟硬結合電路板？
20+年技術工程師全程監控，技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
合作客戶
工廠展示
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業先進的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
品牌材料
