FR4精密多層板
干膜平整且厚度均勻，無間隙貼膜，曝光適度，顯影充分，
層數達30層，線寬線距3/3mil，
已通過ISO9001/ISO13485/IATF16949/EN45545/UL/CUL/RoHS/REACH/POPs/PFAS等認證
10層高精密沉金PCB電路板
層數：10
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4.5/2.5mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4.5/2.5mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.3mm
28層細密線路沉金PCB電路板
層數：28
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
內層線寬/線距：4/4mil
板厚：2.6mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
內層線寬/線距：4/4mil
板厚：2.6mm
最小孔徑：0.3mm
14層高TG細密線路PCB電路板
層數：14
表面處理：沉金
材料：高TG，FR4
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內層線寬/線距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
材料：高TG，FR4
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內層線寬/線距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.15mm
為什么選匯和電路生產FR4高精密電路板？
20+年技術工程師全程監控，技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
應用領域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商，專注于高精密多層板、特種板的研發，以及PCB打樣和批量板的生產制造，廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業先進的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業先進的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
品牌材料
