高Tg pcb
選用優質高耐熱性原材料，配備先進自動化生產設備，
產品100%測試，提高生產效率，采用智能生產系統，縮短產品交期
產品100%測試，提高生產效率，采用智能生產系統，縮短產品交期
高Tg材料的特性
01
Z軸熱膨脹系數小（CTE-Z）
02
高玻璃轉化溫度（Tg）
03
高溫耐久性強
04
分層耐久性強
如何區分高Tg材料？
- 材料
- FR4-普通TG
- FR4-中TG
- FR4-高TG
- 聚酰亞胺-超高TG
- TG
- 130℃
- 150℃
- 170℃
- 260℃
- MOT
- 110℃
- 130℃
- 150℃
- 240℃
常見基材Tg值
Tg的定義是“玻璃轉化溫度”，許多陶瓷基材、聚四氟乙烯基材、聚酰亞胺（PI）基材中不包含任何玻璃纖維，因此不存在Tg值。但是對于這三種基材，通常可以認為其Tg大于200℃。在這種情況下，Tg只是代表耐高溫特性。
- 基材類型
- CEM-1
- FR4
- PTFE聚四氟乙烯
- Ceramic陶瓷
- Polyimide聚酰亞胺
- TG
- 110-130℃
- 120-180℃
- 200-260℃
- 200-300℃
- 200-350℃
16層高Tg沉金PCB電路板
層數：16
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
最小孔徑：0.75mm
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
最小孔徑：0.75mm
14層高Tg細密線路PCB電路板
層數：14
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內層線寬/線距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：3.5/3.5mil
內層線寬/線距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.15mm
8層高Tg阻抗細密線路PCB電路板
層數：8
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：3.5/4mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
材料：高Tg FR4
外層線寬/線距：3.5/4mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.2mm
為什么選匯和電路生產高Tg電路板？
20+年技術工程師全程監控，技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
應用領域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商，專注于高精密多層板、特種板的研發，以及PCB打樣和批量板的生產制造，廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業先進的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業先進的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
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