金屬化半孔板
嚴格控制板邊金屬化半孔的產品質量，
半孔孔內銅刺無殘留無翹曲
半孔孔內銅刺無殘留無翹曲
如何在您的設計文件中標識半孔？
01
線路層（GTL和GBL）
半孔的銅焊盤位于頂部和底部
02
阻焊層（GTS和GBS）
半孔位置的阻焊開窗
03
鉆孔層（TXT/DRL）
每個半孔的鉆孔位置
04
機械/輪廓層（GML/GKO）
輪廓線應居中穿過每一個半孔
6層金屬化半孔細密線路PCB電路板
層數：6
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小孔徑：0.2mm
2層金屬化半孔PCB電路板
層數：2
表面處理：OSP
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.25mm
表面處理：OSP
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.25mm
4層阻抗金屬化半孔PCB電路板
層數：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/3.5mil
內層線寬/線距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.28mm
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/3.5mil
內層線寬/線距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.28mm
為什么選匯和電路生產金屬化半孔板？
20+年技術工程師全程監控，技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
金屬化半孔板設計參數
- 最小孔徑
- 500μm
- 最小焊盤
- 900μm
- 最小焊盤間距
- 250μm
- 開窗距綠油的距離
- 50μm-75μm
- 阻焊橋最小尺寸
- 100μm
- 最小腳距PITCH
- 1150μm
在向匯和電路發出金屬化半孔板的采購訂單時，請與匯和電路的技術工程師溝通金屬化半孔板的細節，以確保您能夠獲得高性價比的制造方案。
應用領域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商，專注于高精密多層板、特種板的研發，以及PCB打樣和批量板的生產制造，廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊，掌握著行業先進的工藝技術，配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
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品牌材料
