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生產與檢驗2023-05-24T22:19:57+08:00

PCB生產設備

PCB電路板PP裁剪機

把卷狀PP按MI要求切割成小片后進行壓合

PCB電路板棕化線

清洗板面并在銅面形成保護膜,增強與PP片的結合力、預防曝板分層

PCB電路板壓板機

高溫加壓壓制高密度多層板,耐熱沖擊性能強,無分層起泡

PCB電路板鉆孔機

線路板廠家按鉆帶資料鉆孔,達到層次相互連接的目的

PCB電路板自動電鍍線

把磷銅球在直流的作用下轉移到孔內及板面,全自動生產線,銅厚有保障

PCB電路板磨角機

電路板加工廠家將板邊直角磨圓,預防板件之間的三角擦花

PCB電路板PTH生產線

去除孔內殘膠,通過活化孔壁在孔內基材上附著化學銅,增加孔壁附著力

PCB電路板SES生產線

PCB加工自動生產線,退膜+蝕刻+退錫一體

PCB電路板外層線路顯影機

把曝光好的板件過機,去除未曝光的油墨,保留客戶所需線路

PCB電路板化學清洗線

清洗板件上雜物、油污

PCB電路板自動涂布機

在清洗過的板件上均勻涂上一層感光油墨,并通過隧道爐烘干,
全自動生產線,避免涂布不均,減少曝光不良

PCB電路板CCD曝光機

把客戶需要的圖形通過菲林轉移到板件上,
可自動識別PCB加工線路,避免出現線路誤差

PCB電路板DES生產線

把曝光好的板件通過顯影、蝕刻、退膜等流程
做出需要的圖形,全自動生產線

PCB電路板自動壓膜機

自動貼膜,把干膜附著在銅面上,減少人工誤差

PCB電路板LDI自動激光掃描線路機

直接調取資料,在貼好膜的板面上掃出所需的圖形,
有自動補償功能,自動曝光,無需菲林

PCB電路板文字打印機

通過噴墨的方式把所需的文字打印到板面上,
目前僅用于白色文字,文字清晰、粗細相等

PCB電路板鑼機

按工程資料要求,通過鑼刀把工作板件分割成客戶所需的尺寸

PCB電路板洗板機

清洗板面粉塵、異物、油污,為后序測試做準備

PCB檢測設備

PCB電路板AOI檢測機

光學掃描檢測、修理、替代目視檢查,光學掃描,精度更高

PCB電路板測試機

通過測試架來檢測板件的開短路,用于批量測試板件是否有功能性問題

PCB電路板自動測試機

利用測試架自動檢測電路板的開短路,
排除批量電路板的功能性問題

PCB電路板飛針測試機

測試機根據工程資料自動移動測試針檢測電路板的通斷,
排除樣板/小批量板的功能性問題

PCB電路板二次元檢測機

根據資料測試電路板漲縮、尺寸是否存在異常

pcb廠家

PCB電路板x-ray檢查機

在層壓工序前和鉆孔工序后分析、測量及各層標靶偏位情況,
提前發現工藝誤差,避免批量品質問題

物理化學實驗室

保證試驗分析的準確性和鑒定產品的可靠性,控制原材料、
半成品和成品的質量,保證出貨品質

pcb廠家

FQC

對產品外觀的品質檢驗,確保產品的出貨規格和要求,
滿足客戶使用上的品質要求

生產和檢驗流程

01
開料

將大片板料切割成各種要求規格的小塊板料

02
內層圖形

在板面銅箔上形成內層線路圖形

03
內層AOI中檢

檢測線路板是否存在開路或短路缺陷

04
棕化

對生產板進行銅面處理,在內層銅箔表面生成一層氧化層,提升多層線路板在壓合時銅箔和環氧樹脂之間的結合力

05
層壓

將銅箔、PP片與氧化處理后的內層線路板壓合成多層板

06
鉆孔

在線路板上鉆出層與層之間的線路連接的導通孔、插件孔、工具孔

07
沉銅

讓孔壁上的非導體部分進行金屬化,方便后序電鍍銅

08
外層干菲林

制作外層線路,讓內外層完整連通

09
圖形電鍍

將無膜部分的銅厚加鍍至客戶所需的厚度

10
外層褪膜蝕刻褪錫

制造出客戶所設計出來的線路

11
外層中檢

檢測線路板是否存在開路或短路缺陷,挑出不良品

12
阻焊

防止焊錫外溢造成電路短路,防止非焊接點被沾污焊錫,有效的防潮保護好電路板

13
文字

利于維修和識別

14
表面處理

保護銅表面,為后工序提供有利的條件

15
成型

通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀

16
測試

確保出貨產品不會出現功能性問題

17
終檢

確保出貨線路板品質

18
包裝

防止線路板受潮,影響焊接效果

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