用于5G應用的印刷電路板的設計完全專注于混合高速和高頻信號的管理。除了與高頻信號pcb設計相關的標準規則外，為了防止功率損耗和保證信號的完整性，5G PCB還需要適當地選擇材料。此外，必須防止電路板管理模擬信號和處理數字信號的部分之間可能出現的EMI，從而滿足FCC EMC要求。

5G PCB的指導材料選擇的兩個參數是熱導率和介電常數熱系數，它描述了介電常數的變化（通常以 ppm/℃為單位）。具有高導熱性的基板顯然是優選的，因為它能夠輕松散發組件產生的熱量。介電常數的熱系數是一個同樣重要的參數，因為介電常數的變化會引起色散，這反過來會拉伸數字脈沖，改變信號傳播速度，并且在某些情況下還會沿傳輸線產生信號反射。

PCB幾何形狀也起著基本作用，其中幾何形狀意味著層壓板厚度和傳輸線特性。關于第一點，需要選擇的層壓板厚度通常在最高工作頻率波長的1/4到1/8 之間。如果層壓板太薄，則存在共振的風險，甚至會通過導體傳播波。

關于傳輸線，有必要確定要使用哪種類型的導體：微帶、帶狀線或接地共面波導 (GCPW)。微帶線可能是最熟悉的，但它們在30GHz 以上的輻射損耗和雜散模式傳播方面存在問題。帶狀線也是一種有效的解決方案，但它們難以制造，因此更昂貴。此外，5G PCB在設計時必須使用微孔將帶狀線連接到最外層。GCPW是一個很好的選擇，但它們提供比微帶線和帶狀線更高的傳導損耗。