PCB線路板加工激光鉆孔是如何工作的?
在 PCB線路板加工的不同層之間建立連接或放置組件時(shí)，激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)不容小覷。即使需要鉆小孔，激光鉆孔也能確保精度。它使用集中的激光能量進(jìn)行PCB激光鉆孔，而不是機(jī)械鉆孔。 PCB激光鉆孔的重要性日益增加 由于在PCB線路板加工設(shè)計(jì)中使用 HDI 技術(shù)需要使用微孔，因此激光鉆孔的重要性正在增加。這些尺寸較小的微孔需要極其精確和可控的深度鉆孔。使用激光可以實(shí)現(xiàn)這種精確度。在這種情況下，不可能使用機(jī)械鉆孔，原因如下： 機(jī)械鉆孔會(huì)導(dǎo)致鉆頭振動(dòng)。它不適用于直徑小于 6 mil 的鉆孔。機(jī)械鉆孔不適合精確控制深度鉆孔。機(jī)械鉆孔既昂貴又耗時(shí)。機(jī)械鉆孔是一個(gè)昂貴且耗時(shí)的過(guò)程。由于機(jī)械鉆孔涉及手動(dòng)選擇合適的工具，因此該過(guò)程可能充滿手動(dòng)錯(cuò)誤。這可能會(huì)導(dǎo)致代價(jià)高昂的重啟，從而影響整個(gè)項(xiàng)目的成本和時(shí)間。 [...]