在 PCB線路板加工的不同層之間建立連接或放置組件時，激光鉆孔的優勢不容小覷。即使需要鉆小孔，激光鉆孔也能確保精度。它使用集中的激光能量進行PCB激光鉆孔，而不是機械鉆孔。
PCB激光鉆孔的重要性日益增加
由于在PCB線路板加工設計中使用 HDI 技術需要使用微孔，因此激光鉆孔的重要性正在增加。這些尺寸較小的微孔需要極其精確和可控的深度鉆孔。使用激光可以實現這種精確度。在這種情況下，不可能使用機械鉆孔，原因如下：
- 機械鉆孔會導致鉆頭振動。
- 它不適用于直徑小于 6 mil 的鉆孔。
- 機械鉆孔不適合精確控制深度鉆孔。
- 機械鉆孔既昂貴又耗時。
- 機械鉆孔是一個昂貴且耗時的過程。
- 由于機械鉆孔涉及手動選擇合適的工具，因此該過程可能充滿手動錯誤。這可能會導致代價高昂的重啟，從而影響整個項目的成本和時間。
另一方面，激光鉆孔可以在薄玻璃增強材料上鉆孔小至 2.5 至 3 mil 的通孔。在沒有增強電介質的地方，也可以鉆 1mil的通孔。
PCB激光鉆孔的優勢
激光鉆孔的主要優勢，它們包括：
- 無鉆孔振動——由于激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此不會導致任何鉆孔振動。也不會對材料造成損壞。
- 準確性——激光鉆孔的最大優勢在于可以控制光束強度、熱量輸出以及激光束的持續時間。這意味著孔的精度和準確性，是給定的！
- 高縱橫比——通過激光鉆孔，可以提供高縱橫比。已知典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。
- 多任務處理——也可以使用激光機進行焊接和切割等工藝。
不同類型的激光鉆孔
激光鉆孔有多種類型，以下是：
單脈沖/激光打孔
這種鉆孔是一種激光源和工作材料都保持靜止并發射單次激光束的鉆孔。
沖擊式激光鉆孔
在這種方法中，發射一系列激光脈沖。它在創建更深和更小的孔時效果很好。
開孔
在此過程中，激光束圍繞預定軌跡引導。當所需通孔的直徑大于激光束的直徑時，它特別有用。
螺旋激光鉆孔
在這種方法中，激光束在繞其自身軸旋轉的同時遵循螺旋路徑。盡管激光鉆孔具有前面詳述的多種優點，但在使用時也需要牢記一些注意事項。
PCB 激光鉆孔的注意事項
疊層不均勻
重要的是要記住，不同的材料傾向于以不同的速率吸收能量。因此，重要的是 PCB 疊層盡可能保持同質。對于具有不同光學和熱特性的PCB線路板加工材料，激光束的反應也不同。反過來，這會導致不準確的鉆孔。
銅的厚度
用過去的經驗來說，目標銅層的厚度應該是頂部銅層厚度的兩倍。