PCB多層電路板的材料類型有哪些?
PCB多層電路板的工藝從選擇合適的材料開始。選擇正確的層壓板是至關重要的,因為它決定了穩定性,較低的損失,以及最佳性能的最終裝配。有幾種層壓板材料可供選擇,以支持印刷電路板的組裝。 FR4:這是最常用的表面組裝PCB多層電路板材料。它具有良好的強度與重量比,并在高溫下保持優良的機械、電氣和物理性能.這種材料也是耐火的,增加了它的可靠性。 高TG環氧:這種材料適用于PCB多層電路板。該材料具有優異的熱性能和優異的耐化學性。在極端濕度和溫度的應用中提供極好的電氣絕緣。TG環氧樹脂是一種用途廣泛、經濟、阻燃的環氧樹脂。 Bt環氧:BT環氧樹脂因其優異的熱性能、機械性能和電學性能而被廣泛選用。該層壓板適用于無鉛PCB組裝.它主要用于多層板的應用。它具有優良的電遷移,絕緣電阻,和高的耐熱性。它在高溫下也能保持粘結強度。 聚酰亞胺:這種材料具有優越的電路痕跡附著力和極端的環境穩定性。聚酰亞胺是理想的生產高密度,柔性,剛性柔性電路板和多層多氯聯苯.它表現出優異的熱、化學和機械性能,使其成為軍事、航空航天、汽車和消費電子市場中先進應用的理想材料。根據層壓板的應用和性能做出正確的選擇。這是非常重要的,因為層壓板的類型和質量決定了PCB多層電路板的使用壽命和運行性能。