首先將銅箔基板切割成適合加工的尺寸。注意在壓接基板前，需要對銅面的銅箔進行刷毛、微蝕等粗化處理。干膜光刻膠在適當的溫度和壓力下粘附在銅芯PCB板上，光刻膠在膜的透光區受到紫外線照射后發生聚合（該區的干膜將保留為在顯影銅蝕刻的后面步驟中蝕刻停止。），并且薄膜上的線圖像將轉移到板上的干膜光刻膠。撕掉保護膜的膜表面上，用后碳酸鈉溶液以去除像顯影的膜表面上未曝光區域。然后用鹽酸和雙氧水的混合溶液去除裸露的銅箔腐蝕形成線。最后用氫氧化鈉水溶液洗去已經退去的干膜光刻膠。六層及以上的內層線路板，使用自動定位沖孔機沖出鉚接基準孔，進行層間線對正。 PCB板元件與基板的連接：(1) 盡量減少元件引線的長度；(2)選擇大功率元件時，應考慮引線材料的導熱系數，盡可能選擇最大截面的引線；(3) 選擇引腳數較多的元件； PCB板器件封裝選擇：(1)在考慮熱設計時，要注意元器件的封裝說明及其導熱系數；(2)應考慮在基板與器件封裝之間提供良好的熱傳導路徑；(3)熱傳導路徑上應避免空氣隔板。如果是這種情況，可以使用導熱材料進行填充。
PCB基板的電路部分和熱層部分在不同的電路層上，熱層部分直接接觸燈珠的散熱部分，以達到最佳的散熱（零熱阻）效果。而基板的材質一般為銅基板。 優點：1、選用銅基板：密度高，基板本身的導熱能力強，導熱散熱好。2、采用熱電分離結構：零熱阻接觸燈珠，減少燈珠光弱，最大限度延長燈珠壽命。3、PCB銅基板密度高，導熱能力強，同等功率下體積更小。4、適合搭配單顆大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈管達到更好的效果。5、可根據不同需求進行各種表面處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀、沉錫），表面處理層具有優良的可靠性。6. 可根據燈具的不同設計需要制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、并聯散熱和 缺點：電分離PCB基板不適用于單晶芯片裸晶封裝。
1. 減少高TG電路板尺寸和面板數量由于大多數回流爐都是用鏈條帶動PCB板前進的，較大尺寸的板子在回流爐中會因自重而變形，所以盡量將線路板的長邊作為板邊放在鏈條上?；亓骱笭t，可以減少電路板自身重量引起的凹槽變形。并且面板的數量也因此減少，也就是說，在通過爐子時，窄邊盡可能地與爐子方向交叉，以達到最低的凹陷量。 2. 使用回流載體/模板如果上述方法難以實現，請使用回流焊載體以減少變形量。過托盤之所以能減少板材的彎曲，是因為無論是熱脹冷縮，爐托盤都可以固定PCB板，并且在電路板溫度低于Tg值后，可以再次開始硬化后保持原來的尺寸。如果單層載板不能減少高TG電路板的變形，則需要增加一層載板，用上下兩層載板夾住電路板。從而可以大大減少回流爐上方電路板變形的問題。然而，使用回流載具的工具和人工成本較高，并且需要人工來放置和回收載具。 3. 使用Router 而不是V-Cut由于V-Cut會破壞高TG電路板面板的結構強度，盡量不要使用V-Cut板或減少V-Cut的深度。
大家都知道精密PCB線路板在通過回流焊爐時很容易彎曲或翹曲。那么如何避免這種情況，這里有一些建議希望能帶來幫助。1、降低溫度對電路板引力的影響由于“溫度”是板內引力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐內的升溫和降溫速度，就可以防止板彎曲和板翹曲。大大減少。但是，可能會出現其他副作用，例如焊錫短路。 2.使用高Tg板Tg是玻璃化轉變溫度，即材料從玻璃態轉變為橡膠態的溫度。Tg值越低，板子進入回流爐后開始軟化的速度越快，變成軟膠狀的時間越長。精密PCB線路板的變形當然會更嚴重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應力變形的能力，但材料的價格相對較高。 3.增加板厚為了達到更輕、更薄的目的，很多電子產品的板子都有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm的厚度。這樣的厚度很難防止電路板通過回流爐后變形。因此建議如果沒有輕薄要求，板子可以使用1.6mm的厚度，這樣可以大大降低精密PCB線路板彎曲變形的風險。
1、拼接方式：適用：線條較不密集、各層薄膜變形不一致的薄膜；特別適用于阻焊層和多層PCB板電源地膜的變形；不適用：線密度高、線寬、間距小于0.2mm的負片；注意：切割時盡量減少對線材的損壞，不要損壞焊盤。拼接復制時要注意連接關系的正確性。2.改變孔位方法：適用：各層變形一致。線密集型負片也適用于這種方法；不適用：薄膜變形不均勻，局部變形特別嚴重。注意：使用編程器加長或縮短孔位后，應重新設置公差的孔位。3.掛法：適用的; 未變形并防止復印后變形的膠片；不適用：變形的負片。注意：在通風和黑暗的環境中干燥膠片以避免污染。確?？諝鉁囟扰c工作場所的溫度和濕度相同。4.焊盤重疊法適用：圖形線條不要太密，PCB板的線寬和線距大于0.30mm；不適用：特別是用戶對印刷電路板的外觀有嚴格要求；注意：重疊后焊盤呈橢圓形，線條和焊盤邊緣的光暈容易變形。5.拍照法適用：薄膜在長度和寬度方向的變形比相同。重鉆試板不方便使用時，只涂銀鹽膜。不適用：薄膜有不同的長寬變形。注意：拍攝時對焦要準確，防止線條失真。電影的損失很大。一般情況下，需要多次調整才能獲得滿意的PCB板電路圖案。
1、加工電路板工藝負片變形的原因：(1)溫濕度控制故障(2)曝光機溫升過高 2、加工電路板工藝負片變形的解決方案：(1)正常情況下，溫度控制在22±2℃，濕度控制在55%±5%RH。(2)使用冷光源或帶冷卻裝置的曝氣器，不斷更換背膜 3、負片變形矯正過程： 改變孔位方法：在掌握數字編程器操作技術的情況下，首先將底片與鉆孔試板進行對比，測量長度和寬度兩個變形量。在數字編程器上，根據變形量加長或縮短孔位，并使用加長或縮短孔位的鉆頭試板與變形的底片貼合。這種方式免去了拼接膠片的繁瑣工作，保證了加工電路板圖形的完整性和準確性。掛法：針對負片隨環境溫度和濕度變化而變化的物理現象，采用在復印負片前將底片放入密封袋中，在工作環境條件下懸掛4-8小時，使底片在復印前變形，使底片在復印后變得很小。拼接方法：對于線條簡單、線寬大間距、變形不規則的圖案，可以先將底片變形的部分剪下來，然后靠鉆好的試板孔位重新拼接后再復制。焊盤重疊法：使用測試板上的孔將其放大到焊盤尺寸并去除變形的線片，以確保最小環路寬度技術要求。紋理法：將加工電路板變形薄膜上的圖形按比例放大，重新鋪板拍攝方法：使用相機放大或縮小變形的圖形。
器件中線路板PCB的散熱主要取決于氣流，因此在設計時應研究氣流路徑，適當配置器件或電路板?？諝饬鲃訒r，往往會流向阻力較小的地方。因此，在印刷電路板上配置器件時，應避免在一定區域內留出較大的空隙。同樣的問題在整機多塊印制電路板的配置中也要注意。 避免線路板PCB板上熱點集中，盡可能將功率均勻分布在電路板上，保持PCB板表面的溫度性能均勻一致。在設計過程中往往很難做到嚴格的均勻分布，但要避開功率密度過高的區域，以免出現熱點影響整個電路的正常工作。如有必要，有必要進行印刷電路的熱性能分析。例如，一些專業的PCB設計軟件中增加了熱性能指標分析軟件模塊，可以幫助設計人員優化電路設計。將功耗最高、發熱最大的元器件放置在最佳散熱位置附近。除非在附近放置散熱器，否則不要將具有較高熱量的元件放置在印制板的角落和外圍邊緣。在設計功率電阻時，盡量選擇較大的器件，并在調整印制板布局時有足夠的散熱空間。 高散熱器件在與線路板PCB基板連接時應盡量減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，可以在芯片的底面使用一些導熱材料（如一層導熱硅膠），并保持一定的接觸面積，以便器件散熱。
采用合理的布局設計，實現散熱：由于多層PCB線路板電路板內樹脂導熱性差，而銅線和孔是熱的良導體，PCB廠商認為，增加銅余比和增加導熱孔是散熱的主要手段；為了評估PCB板的散熱能力，需要計算由具有不同導熱系數的各種材料組成的復合材料的等效導熱系數。 對于采用自然對流風冷的器件，集成電路（或其他器件）最好以縱長或橫長的方式排列。同一PCB線路板電路板上的元器件，應根據其發熱和散熱情況，盡量放得更遠。應放置低熱或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容器等）。冷卻氣流的最上流（入口處），產生大量熱量或熱量的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）置于冷卻的最下游空氣流動。 在水平方向上，大功率元件盡可能靠近電路板緣放置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率元件盡可能靠近PCB線路板電路板頂部放置，以降低這些元件運行時其他元件的溫度。溫度敏感元件應放置在溫度最低的區域（如設備底部）。請勿將其直接放置在加熱設備上方。多個設備最好在一個水平面上交錯排列。
1、帶散熱片和導熱板的高發熱裝置當PCB板中有少數部件產生大量熱量（少于3個）時，可在器件上加裝散熱片或熱管。當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增強散熱效果。當零件數量較多（3個以上）時，可采用大的散熱蓋（板），是根據發熱器件在PCB上的位置和高度定制的專用散熱片或大型平板散熱器。不同組件的上下部分放置。隔熱罩一體固定在元件表面，與各元件接觸散熱。但由于焊接時元件的一致性較差，散熱效果不佳。 2、通過PCB板本身冷卻目前廣泛使用的線路板為覆銅/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，少量使用紙基覆銅板。雖然這些基板具有優良的電性能和加工性能，但它們的散熱性較差。作為高發熱元件的散熱路徑，幾乎不希望從電路板本身的樹脂傳導熱量，而是將熱量從元件表面散發到周圍空氣中。然而，隨著電子產品進入小型化、高密度安裝、高熱組裝時代，僅靠表面面積極小的元件表面散熱是不夠的。同時，由于QFP、BGA等表面貼裝元器件數量眾多，元器件產生的熱量大量傳遞到PCB上。因此，解決散熱問題最好的辦法就是提高PCB板本身與發熱元件直接接觸的散熱能力。傳導出去或發射出去。
我們都知道，電子設備工作時產生的熱量會導致設備內部溫度迅速升高。如果熱量不及時散掉，器件會繼續發熱，器件會因過熱而失效，電子器件的可靠性會下降。因此，散熱板非常重要。線路板PCB溫升的直接因素是功耗部件的存在，發熱強度隨功耗而變化，溫升有兩種現象：局部溫升或全區溫升，短期溫升或長期溫升。具體原因，一般從以下幾個方面進行分析: 電力消耗：單位面積用電量分析，分析PCB上的功耗分布。線路板PCB的結構：尺寸，材料。如何安裝電路板：安裝方式（如立式安裝、臥式安裝），密封情況和與套管的距離。熱輻射：PCB板表面的輻射率，線路板與相鄰表面的溫差，及其絕對溫度；熱傳導：安裝散熱器，線路板PCB其他安裝結構構件的傳導。熱對流：自然對流，強制冷卻對流。
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