PCB基板的電路部分和熱層部分在不同的電路層上，熱層部分直接接觸燈珠的散熱部分，以達(dá)到最佳的散熱（零熱阻）效果。而基板的材質(zhì)一般為銅基板。

優(yōu)點(diǎn)：
1、選用銅基板：密度高，基板本身的導(dǎo)熱能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
2、采用熱電分離結(jié)構(gòu)：零熱阻接觸燈珠，減少燈珠光弱，最大限度延長燈珠壽命。
3、PCB銅基板密度高，導(dǎo)熱能力強(qiáng)，同等功率下體積更小。
4、適合搭配單顆大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈管達(dá)到更好的效果。
5、可根據(jù)不同需求進(jìn)行各種表面處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀、沉錫），表面處理層具有優(yōu)良的可靠性。
6. 可根據(jù)燈具的不同設(shè)計(jì)需要制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、并聯(lián)散熱和

缺點(diǎn)：電分離PCB基板不適用于單晶芯片裸晶封裝。