1. 減少高TG電路板尺寸和面板數(shù)量
由于大多數(shù)回流爐都是用鏈條帶動(dòng)PCB板前進(jìn)的，較大尺寸的板子在回流爐中會(huì)因自重而變形，所以盡量將線路板的長(zhǎng)邊作為板邊放在鏈條上。回流焊爐，可以減少電路板自身重量引起的凹槽變形。并且面板的數(shù)量也因此減少，也就是說，在通過爐子時(shí)，窄邊盡可能地與爐子方向交叉，以達(dá)到最低的凹陷量。

2. 使用回流載體/模板
如果上述方法難以實(shí)現(xiàn)，請(qǐng)使用回流焊載體以減少變形量。過托盤之所以能減少板材的彎曲，是因?yàn)闊o論是熱脹冷縮，爐托盤都可以固定PCB板，并且在電路板溫度低于Tg值后，可以再次開始硬化后保持原來的尺寸。如果單層載板不能減少高TG電路板的變形，則需要增加一層載板，用上下兩層載板夾住電路板。從而可以大大減少回流爐上方電路板變形的問題。然而，使用回流載具的工具和人工成本較高，并且需要人工來放置和回收載具。

3. 使用Router 而不是V-Cut
由于V-Cut會(huì)破壞高TG電路板面板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，盡量不要使用V-Cut板或減少V-Cut的深度。