影響PCB印刷線路板厚度的設計因素(三)
PCB印刷線路板的厚度及其組成的材料會影響PCB的導電性和電阻,因此在不同的環境中需要不同的厚度。例如,薄板或柔性板可能不是惡劣操作環境的最佳選擇。此外,較厚的銅跡線在高電流下的熱穩定性較差,這使得它們不適用于熱變化或高電流環境。PCB上的連接器和組件也很關鍵,因為它們具有某些可能與板厚有關的材料和性能要求。 基于這些因素,設計人員可以合理地評估標準或定制PCB印刷線路板厚度是最理想的。然而,設計階段并沒有就此結束——制造商接下來必須參與討論他們的能力以及他們的能力如何影響最終的 PCB設計。 除了設計因素之外,制造能力在最終的PCB印刷線路板設計中也發揮著重要作用。包括厚度。一些需要考慮的制造因素包括: 鉆孔設備 雖然設計人員通常會為了性能目標而關注鉆孔尺寸和間距,但鉆孔制造工藝卻增加了一層復雜性。在鉆任何類型的孔時,PCB印刷線路板制造商都會受到板厚以及銑床和激光器的直徑和深度能力的限制。這種限制是通過縱橫比來表示的,縱橫比是孔的深度與鉆孔直徑之間的比值。 對于標準鉆孔,所有制造商都應該能夠實現 7:1 的縱橫比。一些制造商可以實現更大的縱橫比,但這必須在最終確定電路板設計之前與制造商討論,而且通常價格更高。對于較厚的板,這意味著制造商不太可能實現小直徑孔。