PCB層數會影響電路板的厚度。雖然 2-6 層 PCB 的厚度可能在PCB印刷線路板厚度的標準閾值內，但8層及以上的PCB厚度可能不在。雖然制造商可以使用更薄的PCB層來達到標準厚度，但隨著層數的增加，這變得越來越不切實際。實際上，如果您的設計需要更多層，請允許更大的PCB厚度。如果設計不需要多層但需要滿足一定的厚度參數，減少層數將是最好的選擇。

信號類型

PCB印刷線路板承載多種信號類型，可以決定電路板所需的材料，從而影響電路板的厚度。例如，承載高功率信號的電路板需要更厚的銅線和更寬的走線，這意味著它比在低功率環境中運行的電路板要厚得多。然而，具有更復雜信號的高密度板通常使用激光微孔、細跡線和薄高性能材料，因此它們傳統上比其他類型的板更薄。

過孔類型

PCB 過孔穿過電路板而不是在其表面上布線，這對于創建更緊湊的設計很重要。可以使用許多不同的過孔類型，包括：

• 過孔
• 微孔
• 盲孔
• 埋地
• 焊盤內過孔

所用過孔的類型和密度將影響電路板需要容納的厚度。例如，微通孔可用于更薄的PCB印刷線路板，因為它們更小且用于高密度連接。