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社會的發展越來越快，人們對健康越來越重視，這就導致醫療電子PCB板的材料的性能提出了更高的要求。醫療對PCB的可靠性、高頻、高速、高導電性有哪些技術要求？該醫療PCB板已經成為最復雜和行業挑戰之一。很多人都說醫用PCB和普通PCB是同一塊板。兩者間有什么區別呢？ 1）“安全”和“可靠性”：這些是醫療電子PCB板的核心問題。生命保障產品或高端產品參考IPC-3級標準，非生命保障產品或低端產品參考IPC-2。大型醫療終端建立自主企業標準，嚴格控制產品的可靠性。所以這一點非常重要。 2）使用壽命長： 一般產品質保時間在5年以上，大型醫療設備至少需要10年，產品使用壽命長。 3）大層次跨度： 從滿足常規需求的消費類醫療產品，到滿足高可靠性、高穩定性要求的中高端醫療產品，再到滿足高密度、高集成度、智能多功能的小型便攜產品和多功能可穿戴醫療產品。 4）產品保守： 新醫療技術、新產品推向市場緩慢，新產品驗證測試重復，往往需要綜合評價。 5）可追溯性： 產品需要嚴格的過程記錄和產品可追溯性。一些大型醫療終端需要10年處理記錄的可追溯性。 6）醫療電子PCB板的工藝和防火等級要求不同；普通的PCB工藝有不同的噴錫和清潔板的方法。在采取工藝措施，保證質量安全的前提下，可酌情用于維修。 7）一般醫療電子PCB需求量小，工藝要求高： 如HDI、背鉆、多壓、混壓、高精度、特殊阻抗、厚銅、厚金、嵌銅塊等，價格為一般都很高，這也不同于普通的pcb板。 在所有醫療電子PCB板中，FR-4是應用最廣泛的。對于醫療pcb的設計，FR-4板的選擇會根據自身產品的定位和原材料價格的控制而有所不同。

多層FR4 PCB線路板由玻璃制造的塑料制成，帶有銅軌道，用作連接組件的電線。為了將元件正確放置到電路板上，生產需要在電路板上鉆孔。PCB被焊接，為組件創造更強的支撐力。印刷電路板是現代電子零件生產中的新奇跡之一。 盡管PCB是當今使用最方便的電子板之一，但它在應用上仍然有利有弊。多層FR4 PCB線路板具有貼裝密度高、體積小、重量輕等諸多特點。由于安裝密度高，這些電器元件之間的連線將大大減少，從而全面提高PCB板的可靠性。此外，可以增加布線層數，從而使人們發現多層PCB電路板的設計靈活性非常高。 其次多層FR4 PCB線路板可以構成一定的阻抗電路，形成高速傳輸電路。第四，多層PCB板還可以設置電路、磁屏蔽層和金屬芯冷卻層，以滿足屏蔽、散熱等需求。除了以上優點外，多層PCB線路板還具有生產成本高、設計周期長等缺點。該產品經過生產工序后，還需要很多高可靠性的檢測手段。 多層FR4 PCB線路板是電子技術的產物，旨在達到高速、多功能、大容量和小尺寸的水平。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，多層印制電路迅速向高標識密度、高精度、高層數的技術方向發展。

作為電子元器件行業專業性很強的一個分支，PCB印刷電路板產品具有突出的特點和很強的產品特異性。它們的生產完全按照訂單要求，即按照特殊圖形、規定特性、規定數量和規定時間提供給客戶的產品。基于以上原因，PCB產品具有技術和設備更新快、產品種類繁多的特點。 目前我國用于通信行業的PCB印刷電路板主要是通信類印刷電路板和普通印刷電路板。與普通印刷電路板相比，通信印刷電路板具有頻率高、抗干擾能力強、可靠性高、使用壽命長等特點，適用于高頻、多干擾、高可靠性的環境。隨著通信技術的不斷發展，通信網絡環境越來越復雜，對通信產品的高頻性能和抗干擾能力性能要求越來越高，通信類印刷電路板的競爭力將得到顯著改善。 PCB印刷電路板受通信設備需求旺盛的推動，保持高速增長趨勢，產值占整體印刷電路板的比重不斷提高。未來幾年，網絡覆蓋產品和網絡終端產品的不斷發展，將刺激以通信為基礎的印刷電路板行業的發展，提供核心元器件。與此同時，通信網絡正逐步走向高頻化、智能化、小型化、抗干擾性強。通信網絡產品對通信類印制電路板的需求量不斷增加，占印制電路板總需求的比重不斷提高。總量越大，中國的規模。

短程雷達傳感器的工作頻率為24 GHz，用于監視車輛周圍的物體。該傳感器通常安裝在車輛側面，其信息用于盲點檢測（BSD）和平行線輔助（LCA）功能。例如，當一個物體出現在盲區中或靠近車道的車輛進入盲區時，它將警告駕駛員。在下一步中，可以將其信息與導航系統結合以更好地實現車輛導航。ADAS雷達線路板PCB安裝在車輛前方或后方的24GHz雷達傳感器可用于防止碰撞。 應用于ADAS雷達線路板PCB的視頻傳感器可以監視圖像信息，例如側面物體的大小和形狀。視頻傳感器可以監視其他道路使用者，交通信號和道路標志。來自傳感器的信息可以實現車道偏離警告和交通信號識別功能。 其他基礎設施信息（例如交通信號燈，轉彎或山坡）可以通過地圖獲得。超聲波傳感器用于低速情況下，例如停車，而又不需要很高的檢測范圍。并且可以收集內部數據并將其提供給其他車輛。車對車通信用于傳輸數據以監控交通密度。另外，可以將通過不同傳感器獲得的數據相互融合，以增加系統功能或增強現有功能。例如，ADAS雷達線路板PCB中的攝像機和機載激光雷達與導航數據的融合對于提高車輛性能非常重要。通過結合來自攝像機和地圖的信息，可以提高交通信號識別系統的識別率。將檢測到的交通信號與數據進行比較。通過基于導航數據提供有關道路基礎設施的特定信息，可以支持ADAS的功能。計算置信度可確定向駕駛員顯示哪個交通信號。這些傳感器的融合還可以獲得一項新功能，即“靈敏制導”，這是一種具有雷達或攝像頭系統的導航系統。

后視攝像頭系統可以幫助駕駛員找到車后的物體或人，從而可以在確保安全的同時倒車和平穩停車。先進的系統中部署了1百萬像素的高動態范圍（HDR）攝像機，ADAS雷達線路板PCB也應用在攝像機中，并且通過非屏蔽雙絞線實現了經濟高效的高速以太網連接和視頻壓縮。其他系統要求包括適當的物理層接口和電源。智能后視攝像頭可以在本地分析視頻內容，以檢測物體和行人。 此外，它們還支持全面的本地圖像處理和圖形疊加創建。他們能夠測量物體距離并觸發制動干預。此功能可幫助駕駛員安全地倒車，并使他們更容易在停車位停車。飛智能后視攝像頭使用與簡單模擬攝像頭相同的界面，從而提供了有吸引力的升級途徑。 高級駕駛員輔助系統前視攝像也是ADAS雷達線路板PCB的應用之一，高級駕駛員輔助系統中的攝像頭系統分析視頻內容，以提供車道偏離警告（LDW），自動車道保持輔助（LKA），遠光/近光燈控制和交通標志識別（TSR）。在前瞻性黑白相機中，圖像傳感器將輸入的視頻幀提供給配有DSP擴展模塊的雙核MCU，以進行圖像處理。其他系統要求包括提供適當的物理通信接口，電源，可選的DRAM和嵌入式閃存，以降低系統成本。 先進的駕駛員輔助系統基于不同的傳感器技術。多年來，77GHz雷達傳感器已用于高端豪華轎車的主動巡航控制系統（ACC）中。該系統的傳感器可以測量前方車輛的速度和兩輛車之間的距離，同時監控自己車輛的速度和間隔。ADAS雷達線路板PCB中的機載激光雷達（Lidar）傳感器已應用于中檔汽車和經濟型汽車市場，是遠程傳感器的一種更經濟的選擇。與雷達相比，該傳感器發射激光脈沖，可以檢測其他物體反射的光。到其他物體的距離可以通過信號延遲時間來計算。

高級駕駛輔助系統（ADAS）使用安裝在汽車中的各種傳感器，可在第一時間收集汽車內部和外部的環境數據，以識別、檢測和檢測靜態和動態物體。跟蹤等技術處理，使駕駛員能夠在最快的時間內發現可能的危險，從而引起注意并提高主動安全技術，這就少不了線路板的相輔相成，那么ADAS雷達線路板PCB的應用有哪些呢？ ADAS使用的傳感器主要是照相機，雷達，激光和超聲波。它們可以檢測光線，熱量，壓力或其他用于監視汽車狀態的變量。ADAS雷達線路板PCB它們通常位于前后保險杠，后視鏡，轉向柱內部或玻璃上的擋風玻璃上。早期的ADAS技術主要基于被動警報。當車輛檢測到潛在危險時，它會發出警報，以警告駕駛員異常的車輛或道路狀況。對于最新的ADAS技術，主動干預也很常見。 24GHz雷達的射程很短，約為5米，并且還有改進的類型。因此，通常在汽車的側面和后部安裝24G毫米波。開門輔助，反撞警告為主。24G雷達線路板PCB板通常為：Rogers4835 / 4350B / 4003C板。77GHz雷達的射程很長，大約150-200米，安裝在汽車的前部或側面。它通常用于前方碰撞警告，自動巡航（ACC），智能制動（AEBS）和橫向車輛警告。

電動汽車對PCB印刷線路板的需求已大大增加。在電氣化和智能兩輪驅動技術的推動下，汽車電子市場迅速發展，近年來保持每年超過15％的增長率，這也帶動了汽車PCB市場的持續增長。 5G通信行業的需求正在逼近。我國5G建設投資將達到7050億元，比4G投資增長56.7％。與2G-4G通信系統相比，5G將更多地利用3000-5000MHz和毫米波頻段，同時要求數據傳輸速率提高10倍以上。5G商業用途帶來的超密集小型基站的建設將帶來大量的高頻PCB印刷線路板需求。 智能手機對FPC的需求已經增加。2019年全球FPC?PCB印刷線路板市場規模達到852億元。FPC具有輕巧，薄而靈活的特性。FPC的應用包括天線，相機，顯示模塊，觸摸模塊等。目前，Apple的FPC年度采購量約占全球市場的一半。每部iPhone使用大約14-16個FPC，獨立的ASP接近30美元。

1. PCB開發的現狀 PCB印刷線路板的主要功能是將各種電子元件連接到預定的電路，它起到繼電器傳輸的作用。它是電子產品的關鍵電子互連，也是電子元件的支撐體和電連接的載體。全球PCB市場約為600億美元，過去五年的增長未超過3％。 中國的PCB產值為271.04億美元，自2009年以來連續11年居世界第一。PCB印刷線路板是電子行業的基本組成部分，其下游應用極為廣泛，從基本的電子表，手機，計算機和其他3C產品，用于軍事武器，通信設備，航空航天設備等。 在2000年之前，全球PCB產值的70％分布在三個地區，包括歐洲，美洲和日本。隨著全球電子制造產業鏈加速轉移到亞太地區，中國和東南亞的增長速度最快。PCB行業集中度較低。根據NTI 2016年全球PCB排名數據，排名前十的PCB制造商的總收入為176.5億美元，占總產值的比例不到35％。從PCB的具體分類來看，預計到2024年，高層板，柔性板，HDI板和封裝基板等高科技PCB印刷線路板將占60.58％，成為市場的主流。

多層厚銅PCB的特性可連接到無縫標準電路，以最小限度地放置它。為設計人員提供了制造和討論使其能夠承受溫度問題的制造方法的能力。放置在電鍍和蝕刻系統中時，需要用于厚銅板，以提供一致且可靠的大功率電路，從而在細線和較細的空間內提供明確定義的走線邊緣。從最終設計開始，還需要確保整個過程能夠完美地工作。 在設計多層厚銅PCB時，最重要的因素是熱應力，工程師們努力使其承受最大的熱壓。生產過程進入包括鋁板PCB在內的各種PCB技術的發展階段。由于處理熱應力的能力而發明了這種方法。通過保持電路性能，可以使功率預算最小化，并使其具有包括散熱質量在內的環境友好型設計。這是設計多層厚銅PCB時的實際問題，任何帶有過熱問題的電子產品都將導致故障或危及生命的危險。因此，熱管理系統至關重要。 通常，散熱質量是根據發熱部件的外部散熱使用情況來衡量的。這種元件的接近方式是根據高溫進行的。如果熱量分布不均勻，則由于熱量的溶解，它將消耗部件散發出來的熱量并傳遞到周圍環境中。通常，散熱器由銅或鋁制成，但是使用散熱器的開發成本以及對空間和時間的需求都超過了。 另一方面，在多層厚銅PCB中，由于在散熱方面要比普通的散熱片更好，因此在組裝時會將散熱片印刷在板上。同樣，散熱片的放置位置的限制也較小，而外部散熱片則需要額外的空間。

多層厚銅PCB銅箔的蝕刻片是放置電路層的開始。然后，去除不需要的蝕刻銅，然后對板進行沉降，以在平面，走線，焊盤和鍍通孔中添加厚厚的銅層。之后，通過使用基于環氧樹脂的基板將整個電路層壓到一個完整的封裝中。 PCB與厚銅電路相結合，以產生專門的蝕刻和電鍍技術。通常，通過蝕刻層壓有板材的厚覆銅箔來完全形成性能。這會產生不均勻的走線側壁和不可接受的底切。電鍍技術日新月異，可以結合電鍍和蝕刻形成厚銅特征。這導致了筆直的側壁和可忽略的底切。 一旦銅的厚度增加了通過側壁的電鍍孔中的銅厚度的數量，厚銅電路便開始制造該板。然后就是根據單板的標準功能混合厚銅的時候了。以這種方式制造多層厚銅PCB包括一些優勢，例如減少層數。 低阻抗功率分配，更小的占位面積以及潛在的成本節省。通常，大電流或大功率電路及其控制電路是針對不同的板單獨生產的。原因是多層厚銅PCB可以集成大電流電路，并且它控制電路以創建密集且簡單的電路板結構。