多層厚銅PCB的特性可連接到無縫標準電路，以最小限度地放置它。為設計人員提供了制造和討論使其能夠承受溫度問題的制造方法的能力。放置在電鍍和蝕刻系統中時，需要用于厚銅板，以提供一致且可靠的大功率電路，從而在細線和較細的空間內提供明確定義的走線邊緣。從最終設計開始，還需要確保整個過程能夠完美地工作。

在設計多層厚銅PCB時，最重要的因素是熱應力，工程師們努力使其承受最大的熱壓。生產過程進入包括鋁板PCB在內的各種PCB技術的發展階段。由于處理熱應力的能力而發明了這種方法。通過保持電路性能，可以使功率預算最小化，并使其具有包括散熱質量在內的環境友好型設計。這是設計多層厚銅PCB時的實際問題，任何帶有過熱問題的電子產品都將導致故障或危及生命的危險。因此，熱管理系統至關重要。

通常，散熱質量是根據發熱部件的外部散熱使用情況來衡量的。這種元件的接近方式是根據高溫進行的。如果熱量分布不均勻，則由于熱量的溶解，它將消耗部件散發出來的熱量并傳遞到周圍環境中。通常，散熱器由銅或鋁制成，但是使用散熱器的開發成本以及對空間和時間的需求都超過了。

另一方面，在多層厚銅PCB中，由于在散熱方面要比普通的散熱片更好，因此在組裝時會將散熱片印刷在板上。同樣，散熱片的放置位置的限制也較小，而外部散熱片則需要額外的空間。