在使用面罩之前，PCB電路板面板必須清潔且無氧化。這通常使用化學(xué)溶液或用懸浮的浮石或氧化鋁溶液擦洗來完成，然后干燥。然后將整個面板涂上掩蔽液并進(jìn)行粘性固化以去除溶劑并提供可以通過曝光過程輕松處理的表面。 將表面暴露于UV光源的最常見方法是使用接觸式打印機(jī)和膠片工具。薄膜的頂部和底部都印有乳劑，可阻擋要暴露以進(jìn)行焊接或去除掩模涂層的區(qū)域。薄膜和生產(chǎn)PCB電路板面板固定在打印機(jī)上的工具上以確保良好的套準(zhǔn)，然后面板同時暴露在頂部和底部的 UV 光源下。使用激光直接成像，通過控制激光和使用蝕刻在面板銅表面上的基準(zhǔn)，消除了對薄膜和工具的需求。 通過堿性化學(xué)物質(zhì)處理去除“未暴露”材料，留下暴露的銅焊盤，從而對掩模進(jìn)行顯影。PCB電路板阻焊層的最終固化是熱處理的結(jié)果，無論是在批量還是傳送帶式烤箱中。如果生產(chǎn)過程包括LPI圖例墨水，圖例可以在最終掩模烘烤過程之前應(yīng)用，并且兩者同時固化。
在日常生活中，對于PCB線路板阻焊顏色，看到最多的就是綠色了，隨著時代的進(jìn)步，已逐漸引進(jìn)了紅、藍(lán)、紫、黑、粉等多種油墨顏色。 電路板液體光成像阻焊層，通常稱為LPI或LPISM，是一種雙組分液體油墨，在應(yīng)用前混合以保持其保質(zhì)期，是一種相對經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品，專為噴涂、幕涂或絲網(wǎng)印刷應(yīng)用而設(shè)計。掩膜是溶劑和聚合物的混合物，形成一層薄薄的涂層，粘附在PCB線路板的不同表面上。掩膜通常通過涂覆電路板的區(qū)域來實現(xiàn)阻焊層的初衷，這些區(qū)域不需要當(dāng)今可用的各種最終電鍍表面處理中的任何一種。與使用屏蔽需要焊料或其他飾面的焊盤的舊環(huán)氧樹脂油墨不同，LPI油墨對紫外線敏感。PCB線路板面板完全被掩模覆蓋，經(jīng)過短暫的“粘性固化周期”后，通過使用光刻法（通過膠片工具曝光或使用紫外線激光器進(jìn)行激光直接成像）暴露在紫外線光源下。
A：關(guān)注過程能力范圍。在選擇PCB制造商時，盡量選擇制程范圍廣、制程能力強(qiáng)的線路板廠家，以免超出線路板廠家能力范圍耽誤所涉及的工序，影響PCB交貨期，所以選擇電路板廠家時一定要詳細(xì)參考PCB工藝要求，防止因為PCB廠家工藝缺失而影響電氣功能。 B：注意PCB廠家的生產(chǎn)設(shè)備是否能滿足要求。由于PCB的種類不同，PCB的生產(chǎn)要求也有很大的不同，PCB制造商所使用的設(shè)備水平也不同。因此，PCB廠商在考慮批量合作之前，有必要進(jìn)行樣品對比。 C：注意是否有pegging fork 條款。由于PCB定制加工的特殊性，所有需要組裝發(fā)貨的PCB都有一次報廢的概率。一般情況下，客戶默認(rèn)接受pegging fork 條款。如果不接受，需要和PCB廠家溝通，通常電路板廠會收取一定的費(fèi)用，需要根據(jù)自己的情況選擇是否接受叉板。 D：注意PCB廠家的產(chǎn)品是否有質(zhì)量保證。對于質(zhì)量保證，在選擇PCB制造商的時候，采購人員必須首先判斷品質(zhì)，比如PCB產(chǎn)品是否已通過出貨前的測試，以避免質(zhì)量問題影響后續(xù)的安全問題。
PCB制作中的電鍍方法主要有四種：指排鍍、通孔鍍、卷軸連動選擇性電鍍和刷鍍。讓我們來了解剩下的兩種吧！卷軸聯(lián)動選擇性電鍍：連接器、集成電路、晶體管、柔性印刷電路等電子元件的引腳和接觸引腳均選擇選擇性電鍍，具有良好的接觸電阻和耐腐蝕性。這種電鍍方式可以是手動的，也可以是自動的，單獨(dú)選擇每個引腳的成本非常高，因此必須采用批量焊接。通常，將壓平到所需厚度的金屬箔末端進(jìn)行沖切、化學(xué)或機(jī)械清洗，然后在PCB制作過程中選擇性地使用如鎳、金、銀、銥、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金連續(xù)板。在該電鍍方法中，首先，在金屬銅箔板的不需要電鍍的部分涂覆抗蝕膜，僅在選擇的銅箔部分上進(jìn)行電鍍。 刷鍍：另一種選擇電鍍的方法稱為“刷鍍”。它是一種電極定位技術(shù)，其中在電鍍過程中并非所有部件都浸入電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只電鍍了有限的區(qū)域。雖然對其余的沒有影響。通常，稀有金屬鍍在PCB制作印刷線路板的選定部分，例如板邊緣連接器。電子裝配車間更常使用刷鍍來修復(fù)廢板。一種特殊的陽極（化學(xué)反應(yīng)性陽極，如石墨）包裹在吸收性材料（棉棒）中，用于將電鍍?nèi)芤簬У叫枰牡胤健?/p>
PCB印刷電路板生產(chǎn)中的電鍍方法主要有四種：指排鍍、通孔鍍、卷軸連動選擇性電鍍和刷鍍。今天來看看第二種技術(shù)！通孔電鍍：有多種方法可以在基底鉆孔的壁上形成所需的鍍層。這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印刷電路板生產(chǎn)過程需要多個中間儲罐，每個儲罐都有自己的控制和維護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔工藝必不可少的制造工藝。當(dāng)鉆頭鉆穿銅箔及其下方的基板時，產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致構(gòu)成基板底部大部分的絕緣合成樹脂熔化。并且熔化的樹脂和其他鉆出的碎片堆積在孔周圍并施加到銅箔新暴露的孔壁上，這實際上對后續(xù)的電鍍表面有害，它對大多數(shù)活化劑的附著力很差，這需要開發(fā)去污和回蝕化學(xué)技術(shù)。 一種更適合原型電路板生產(chǎn)的方法是使用專門設(shè)計的低粘度墨水在每個過孔的內(nèi)壁上形成高附著力、高導(dǎo)電性的薄膜。這消除了多次化學(xué)處理的需要，只需要一個應(yīng)用步驟，然后熱固化在所有孔壁的內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的薄膜，無需進(jìn)一步處理即可直接電鍍。這種墨水是一種樹脂基材料，具有非常強(qiáng)的附著力，可以毫不費(fèi)力地粘合到大多數(shù)熱拋光孔壁上，因此消除了回蝕步驟。
PCB印刷線路板生產(chǎn)中的電鍍方法主要有四種：指排鍍、通孔鍍、卷軸連動選擇性電鍍和刷鍍。先來看看第一種情況！指鍍：需要在PCB板邊連接器、板邊接頭或金手指上鍍稀有金屬，以提供更低的接觸電阻和更高的耐磨性。這種技術(shù)被稱為指鍍或突出部分鍍。金通常鍍在板邊連接器突出接觸頭的內(nèi)部鎳涂層上。金手指或板邊凸出部分采用手動或自動電鍍技術(shù)。鍍在接觸頭或金手指上的金已被玫瑰金、鍍鉛和電鍍按鈕所取代。線路板生產(chǎn)指鍍電鍍工藝流程如下： 剝?nèi)ネ繉樱コ怀鼋佑|頭的錫或錫鉛涂層。清洗水漂洗用磨料擦洗活化浸入10%硫酸在凸出的觸頭上鍍鎳，厚度為4-5μm清潔并去除礦物質(zhì)水金滲透液處理鍍金清洗烘干 匯和電路的線路板生產(chǎn)在逐年引進(jìn)新的工藝技術(shù)，用心服務(wù)好每一位客戶。
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