PCB印刷電路板生產中的電鍍方法主要有四種：指排鍍、通孔鍍、卷軸連動選擇性電鍍和刷鍍。今天來看看第二種技術！
通孔電鍍：有多種方法可以在基底鉆孔的壁上形成所需的鍍層。這在工業應用中稱為孔壁活化，其印刷電路板生產過程需要多個中間儲罐，每個儲罐都有自己的控制和維護要求。通孔電鍍是鉆孔工藝必不可少的制造工藝。當鉆頭鉆穿銅箔及其下方的基板時，產生的熱量會導致構成基板底部大部分的絕緣合成樹脂熔化。并且熔化的樹脂和其他鉆出的碎片堆積在孔周圍并施加到銅箔新暴露的孔壁上，這實際上對后續的電鍍表面有害，它對大多數活化劑的附著力很差，這需要開發去污和回蝕化學技術。

一種更適合原型電路板生產的方法是使用專門設計的低粘度墨水在每個過孔的內壁上形成高附著力、高導電性的薄膜。這消除了多次化學處理的需要，只需要一個應用步驟，然后熱固化在所有孔壁的內側形成連續的薄膜，無需進一步處理即可直接電鍍。這種墨水是一種樹脂基材料，具有非常強的附著力，可以毫不費力地粘合到大多數熱拋光孔壁上，因此消除了回蝕步驟。