PCB制作中的電鍍方法主要有四種：指排鍍、通孔鍍、卷軸連動選擇性電鍍和刷鍍。讓我們來了解剩下的兩種吧！
卷軸聯動選擇性電鍍：連接器、集成電路、晶體管、柔性印刷電路等電子元件的引腳和接觸引腳均選擇選擇性電鍍，具有良好的接觸電阻和耐腐蝕性。這種電鍍方式可以是手動的，也可以是自動的，單獨選擇每個引腳的成本非常高，因此必須采用批量焊接。通常，將壓平到所需厚度的金屬箔末端進行沖切、化學或機械清洗，然后在PCB制作過程中選擇性地使用如鎳、金、銀、銥、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金連續板。在該電鍍方法中，首先，在金屬銅箔板的不需要電鍍的部分涂覆抗蝕膜，僅在選擇的銅箔部分上進行電鍍。

刷鍍：另一種選擇電鍍的方法稱為“刷鍍”。它是一種電極定位技術，其中在電鍍過程中并非所有部件都浸入電解液中。在這種電鍍技術中，只電鍍了有限的區域。雖然對其余的沒有影響。通常，稀有金屬鍍在PCB制作印刷線路板的選定部分，例如板邊緣連接器。電子裝配車間更常使用刷鍍來修復廢板。一種特殊的陽極（化學反應性陽極，如石墨）包裹在吸收性材料（棉棒）中，用于將電鍍溶液帶到需要的地方。