環境法規正迫使電子設備中的鉛(Pb)被淘汰。焊料含鉛已成為印刷電路組裝工藝的標準。目前無鉛焊料用于線路板pcb組裝需要更高的加工溫度，且溫度可以降低。 在線路板pcb電子制造中使用環保材料并不是一個新話題。關于具體舉措的爭論已經持續多年，消除鉛的話題也不例外。無論如何，消除電子設備中的鉛的工作顯然已經開始。日本的倡議和歐洲的就是明顯的例子為例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素，以及多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等特定鹵代化合物。 不符合這些要求的產品將不被允許銷售到歐盟，而豁免RoHS標準的復審將于2004年到期，這可能會發生變化。所以很快，大量產品將面臨鉛的使用限制。這對電子組裝有明顯的影響依賴于含鉛焊料，但對線路板pcb制造也有影響，更重要的是，使用的基礎材料。這個原因在于領導的替代品包含焊料和他們在裝配過程中需要的改變。
醫學領域和以前不一樣了，技術的進步徹底地改變了這個行業。這種變化在電子診斷、研究和治療系統和工具中更為明顯。一些先進的電子設備/儀器正在日復一日地推出，以簡化各種醫療程序。這一增長在很大程度上有利于線路板PCB行業，因為沒有PCB，新發明就不能很好的實現。 為了支持醫療儀器/診斷機器制造商的不同需求，今天的線路板PCB制造者制造了極其簡單到高度復雜的印刷電路板。以專業的高速層壓板，銅和鋁基板，陶瓷，涂料，印刷電路板制造，使最適合于醫療行業的應用。具體的應用實例如下： 血糖監測儀心電圖儀心臟監測儀體溫裝置CT掃描系統輸液控制蠕動灌注技術血壓監測儀磁共振成像(MRI)掃描系統X線CT掃描系統氣體分析儀數字細胞計數裝置心臟起搏器分析儀超聲波裝置激光治療儀液位控制器神經刺激裝置數字溫度監測儀耳鼻咽喉診斷儀醫療數據發射器氣相色譜裝置 線路板PCB在哪里使用？簡單地說，從一個簡單的流量系統到先進的囊泡壓力測量系統，顯示了它們的存在。醫療行業的客戶可以向制造商提供正確的X“方向板尺寸、Y方向板尺寸、孔總數、最小道間距尺寸(英寸)、板材料、層數、表面電鍍等規格來制作合適的pcb板。
下游線路板PCB行業有廣泛的應用，近年來它已經占領了多個領域，包括通信，消費電子，汽車電子，計算機，醫療電子，航空和國防。通信，計算機和消費電子產品占近70％。 根據統計和預測，下游領域全球單/雙面電路板和多層PCB的線路板PCB產值的復合年增長率從2020年到2023年可能達到約3.7％，其中無線基礎設施將具有最高的復合增長率，即6.0％，其次是服務器/存儲（數據中心）和汽車電子產品，兩者的增長率均超過5％。 從細分市場的角度來看，以通信和服務器/存儲為代表的多層市場通常是最大和增長最快的市場。有數據顯示，2018年有線和無線設備的線路板PCB市場達到66億美元，服務器/存儲PCB市場達到50億美元。 三者均與通信行業的發展有關，這是由技術創新和對通信行業的投資所驅動的。而且，產品形式相似，大部分是多層PCB板，被認為是通信線路板PCB市場的一部分。其總市場空間達116億美元，僅次于手機PCB的市場。
目前，全球線路板PCB行業的發展呈現出明顯的向東移動的趨勢。總體而言，外資企業仍然主導著高端產品市場，但華為，中興，小米等下游本土品牌的崛起，導致了內資企業的新產業發展主題。 在產品結構上，業界對PCB產品的“輕，薄，短，小”特性提出了越來越高的要求。結果，下游行業逐漸對高端產品產生了需求。FPC，HDI和高級多層PCB技術成為未來的主要方向。線路板PCB行業的下游應用廣泛。有數據顯示，當前行業的增長主要取決于5G驅動的通信基礎設施的建設，這將導致高頻高速板，多層板和HDI板市場的大規模增長。預計通信基礎設施的拉動作用將持續到2021年。 與此同時，隨著5G通信基礎設施趨于完工，消費電子行業將在2020年的5G手機變化浪潮中看到這一點，這將加速加速5G手機的迅猛增長。 HDI，FPC和SUB。線路板PCB行業即將迎來新的高潮。預計通信基礎設施的拉動作用將持續到2021年。與此同時，隨著5G通信基礎設施趨于完工，消費電子行業將在2020年的5G手機變化浪潮中看到這一點，這將加速加速5G手機的迅猛增長。 HDI，FPC和SUB的需求增長，PCB行業即將迎來新的高潮。預計通信基礎設施的拉動作用將持續到2021年。與此同時，隨著5G通信基礎設施趨于完工，消費電子行業將在2020年的5G手機變化浪潮中看到這一點，這將加速加速5G手機的迅猛增長。 線路板PCB行業即將迎來新的高潮。
從智能手機到廚房電器，電子產品在我們的日常工作中發揮著重要作用。每個電子產品的核心是線路板PCB。它是當今大多數電子產品的基礎。這些組件具有多種配置，可使其提供各種功能。隨著電子產品在各個行業的擴展和發展，PCB應用也在不斷發展。如今，PCB的使用幾乎涵蓋了每個行業，并繼續發展為新的行業和應用。 LED 線路板PCB具有出色的能源效率，低成本和最大的設計靈活性，因此可以集成到許多照明應用中，例如： 交通燈;汽車大燈;軍事照明；街道和隧道照明；機場跑道；路燈照明；光伏（太陽能）照明；手電筒和燈籠；醫院手術室照明；工廠照明等。 LED 線路板PCB技術已經發展到可以帶來許多新產品的許多創新的水平。一個很好的例子是用于LED照明的PCB的開發。LED被焊接到電路板上，并且芯片在電連接時會發光。散熱片和陶瓷底座用于連接芯片以吸收熱量并冷卻整個過程。LED PCB容易產生大量熱量，這使得用傳統方法進行冷卻變得費力。
與傳統汽車相比，新能源汽車更加電子化。新能源汽車以電動汽車為代表。與傳統的燃油汽車相比，主要區別在于四個部分：驅動馬達，速度控制器，動力電池和車載充電器。車載電池主要用作能源，電機用作驅動車輛的電源。與傳統汽車相比，新能源汽車對電子化程度的要求更高。線路板PCB電子設備的成本約占傳統高檔汽車的25％，占新能源汽車的45％-65％。 新能源汽車BMS：汽車線路板PCB的新增長點。鋰電池是新能源汽車的核心能源。為了確保電池的安全可靠運行，有必要通過電池管理系統（BMS）實時監視電池。BMS，也稱為電動汽車電池系統的大腦，與電池和車身控制系統一起構成了電動汽車的三項核心技術。 線路板PCB是BMS的硬件基礎。大型巴士有12-24層板，小型車有8-12層板。主控電路消耗約0.24平方米，單個管理單元約2-3平方米。隨著新能源汽車市場規模的擴大，對汽車線路板PCB的需求也將增加。
IPC-A-610 2類要求是大多數要求高可靠性的產品（例如網絡設備，工業電子產品和許多電子醫療設備）的標準。不僅對于2類線路板pcb而言，生產線要快得多，而且要求是眾所周知的，并且對于制造商來說更容易處理。 PCB設計人員通常認為需要按照3級要求制造電路板，以獲得高質量，可靠的產品。但事實是，按照2類要求制造的線路板pcb通常會帶來所需的質量和可靠性。在大多數應用中，2類要求是合適的選擇，并且可以滿足設計人員正在尋找的性能期望。任何輕微的問題，例如表面安裝部件稍微未對準，對于2類電路板都是完全可以接受的。通常，嘗試“修復”它們是不必要的，并且對成品的完整性構成太大的風險。 對于2類制造，還有一個重要的要點：具有良好控制的組裝過程的制造商將生產2類線路板pcb，其質量達到接近3類板的更高質量水平，尤其是在表面貼裝方面技術流程。這并不意味著他們正在構建3級板，只是其過程已超出2級要求的標準。
4盎司厚銅線路板最常用于商業產品。銅濃度可高達每平方英尺200盎司。廣泛用于需要高功率傳輸的電子和電路中。此外，這些PCB提供的熱強度是無可挑剔的。在許多應用中，特別是在電子設備中，熱范圍至關重要，因為高溫會對敏感的電子組件造成毀滅性的影響，并嚴重影響電路性能。 與普通PCB相比，厚銅線路板的散熱能力要高得多。散熱對于開發堅固耐用的電路至關重要。熱信號處理不善不僅會影響電子性能，還會縮短電路壽命。可以使用厚銅板開發高功率電路布線。這種布線機制可提供更可靠的熱應力處理，并提供精加工，同時在緊湊型板的單層上合并多個通道。 厚銅線路板由于具有改善電路性能的多種功能而被廣泛用于各種產品中。這些PCB廣泛用于大功率設備，例如變壓器，散熱器，電源逆變器，軍事設備，太陽能電池板，汽車產品，焊接廠和配電系統。通常需要采用特殊的壓制程序。它涉及使用多個PP填充物，以在壓制過程中滿足所需的填充物。壓制涉及高壓和大量膠水。內層圖形每層中的厚孔銅板中都有空白區域；空曠區域沒有銅。而且，板的邊緣設計有單個導氣槽。 由于高壓，PP膠的量非常容易通過，并且導氣槽丟失了。這導致在開放區域中的板的厚度太薄。厚銅線路板的整體厚度非常大，這導致薄膜在隨后的外層加工過程中不致密，最終導致產品無法使用。優先考慮的是減少開孔區域中的膠水流動，并防止開孔區域的厚度太薄。
由于大多數PCB都符合2類制造要求的領域，因此嘗試按3類要求制造它們會導致很多不必要的費用。IPC-A-6102級標準在線路板pcb制造時的一些優勢包括： 設計：為了滿足3類要求，必須將線路板pcb設計為更嚴格的公差和規格，包括環形尺寸。為了達到3級要求，最小環形圈寬度至少為1mil而沒有任何破裂，必須增加墊片的直徑。但是，如果保持最小的橫向間距，則2級板可允許孔從焊盤上打出一些孔。這提供了使用較小焊盤直徑的靈活性，這將增加放置和布線的空間。 制造：為了在組裝過程中達到3級完美，線路板pcb制造商通常會減慢某些過程的速度，從而導致更多的時間和費用。填充用于通孔引線的槍管所需的焊料量在3類電路板上為75％，而2類電路板上為50％，這是一個更復雜的過程。表面安裝零件必須完美對準，且3類電路板中不得有任何偏心零件。在2類電路板上，只要不影響電路板的電氣或機械功能，表面安裝部件就可以稍微偏離焊盤的中心。 檢查：3級線路板pcb必須通過更嚴格的要求。因此，檢查時間增加，這導致額外的成本。環形圈，完全對準的表面安裝零件以及填充到75％的通孔引線上的更嚴格公差都必須進行檢查和驗證。
在印刷電路板制造領域，IPC發布了線路板pcb制造的工業標準IPC-A-610。該標準列出了構建PCB的三種分類：1級，2級和3級。大多數PCB不需要按照最高標準3級進行制造。實際上，通過按照IPC-A-610 2級要求進行構建，可能會獲得更好的總體效果。 第1類：一般電子產品。1級具有最不嚴格的制造要求。它適用于不期望產品使用壽命長且需要較低組裝成本的廉價應用。例如玩具或其他較低級別的消費產品。 第2類：專用服務電子產品。第2類具有更嚴格的制造要求，并且包括大多數工業產品和消費類電器。它適用于以擴展的可靠性為目標的電子組件，其中包括了線路板pcb。此類將允許組裝中存在一些缺陷，這些缺陷在電氣和機械上都可以完全發揮作用，但從美學上看可能是不正確的。 第3類：高性能電子產品。3級具有這三個級別中最嚴格的制造要求。它適用于性能至關重要的產品，例如軍事，航空航天和汽車應用。當線路板pcb的工作環境特別惡劣時，也可以使用它。該標準要求組裝中的所有部件都完美無缺，包括外觀。但是，要確保滿足所有要求，則需要付出更高的成本。 盡管3級板常用于航空航天應用，但3級不僅限于該行業。線路板pcb制造的3類要求適用于將在長期環境中可靠運行的關鍵任務至關重要的惡劣環境中使用的任何電路板。這適用于PCB承受惡劣環境的任何地方，例如汽車的發動機艙中。另一方面，大多數PCB不會在這樣的環境中運行。消費類產品（例如計算機或其他設備以及工業設備）是針對2類要求的常規應用程序。
This site is protected by wp-copyrightpro.com