環(huán)境法規(guī)正迫使電子設(shè)備中的鉛(Pb)被淘汰。焊料含鉛已成為印刷電路組裝工藝的標(biāo)準(zhǔn)。目前無(wú)鉛焊料用于線路板pcb組裝需要更高的加工溫度，且溫度可以降低。

在線路板pcb電子制造中使用環(huán)保材料并不是一個(gè)新話題。關(guān)于具體舉措的爭(zhēng)論已經(jīng)持續(xù)多年，消除鉛的話題也不例外。無(wú)論如何，消除電子設(shè)備中的鉛的工作顯然已經(jīng)開(kāi)始。日本的倡議和歐洲的就是明顯的例子為例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素，以及多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等特定鹵代化合物。

不符合這些要求的產(chǎn)品將不被允許銷售到歐盟，而豁免RoHS標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)審將于2004年到期，這可能會(huì)發(fā)生變化。所以很快，大量產(chǎn)品將面臨鉛的使用限制。這對(duì)電子組裝有明顯的影響依賴于含鉛焊料，但對(duì)線路板pcb制造也有影響，更重要的是，使用的基礎(chǔ)材料。這個(gè)原因在于領(lǐng)導(dǎo)的替代品包含焊料和他們?cè)谘b配過(guò)程中需要的改變。