目前，全球線路板PCB行業的發展呈現出明顯的向東移動的趨勢。總體而言，外資企業仍然主導著高端產品市場，但華為，中興，小米等下游本土品牌的崛起，導致了內資企業的新產業發展主題。

在產品結構上，業界對PCB產品的“輕，薄，短，小”特性提出了越來越高的要求。結果，下游行業逐漸對高端產品產生了需求。FPC，HDI和高級多層PCB技術成為未來的主要方向。線路板PCB行業的下游應用廣泛。有數據顯示，當前行業的增長主要取決于5G驅動的通信基礎設施的建設，這將導致高頻高速板，多層板和HDI板市場的大規模增長。預計通信基礎設施的拉動作用將持續到2021年。

與此同時，隨著5G通信基礎設施趨于完工，消費電子行業將在2020年的5G手機變化浪潮中看到這一點，這將加速加速5G手機的迅猛增長。 HDI，FPC和SUB。線路板PCB行業即將迎來新的高潮。預計通信基礎設施的拉動作用將持續到2021年。與此同時，隨著5G通信基礎設施趨于完工，消費電子行業將在2020年的5G手機變化浪潮中看到這一點，這將加速加速5G手機的迅猛增長。

HDI，FPC和SUB的需求增長，PCB行業即將迎來新的高潮。預計通信基礎設施的拉動作用將持續到2021年。與此同時，隨著5G通信基礎設施趨于完工，消費電子行業將在2020年的5G手機變化浪潮中看到這一點，這將加速加速5G手機的迅猛增長。 線路板PCB行業即將迎來新的高潮。