多層厚銅PCB銅箔的蝕刻片是放置電路層的開始。然后，去除不需要的蝕刻銅，然后對板進(jìn)行沉降，以在平面，走線，焊盤和鍍通孔中添加厚厚的銅層。之后，通過使用基于環(huán)氧樹脂的基板將整個(gè)電路層壓到一個(gè)完整的封裝中。

PCB與厚銅電路相結(jié)合，以產(chǎn)生專門的蝕刻和電鍍技術(shù)。通常，通過蝕刻層壓有板材的厚覆銅箔來完全形成性能。這會(huì)產(chǎn)生不均勻的走線側(cè)壁和不可接受的底切。電鍍技術(shù)日新月異，可以結(jié)合電鍍和蝕刻形成厚銅特征。這導(dǎo)致了筆直的側(cè)壁和可忽略的底切。

一旦銅的厚度增加了通過側(cè)壁的電鍍孔中的銅厚度的數(shù)量，厚銅電路便開始制造該板。然后就是根據(jù)單板的標(biāo)準(zhǔn)功能混合厚銅的時(shí)候了。以這種方式制造多層厚銅PCB包括一些優(yōu)勢，例如減少層數(shù)。

低阻抗功率分配，更小的占位面積以及潛在的成本節(jié)省。通常，大電流或大功率電路及其控制電路是針對不同的板單獨(dú)生產(chǎn)的。原因是多層厚銅PCB可以集成大電流電路，并且它控制電路以創(chuàng)建密集且簡單的電路板結(jié)構(gòu)。