PCB印刷線路板的厚度及其組成的材料會影響PCB的導電性和電阻，因此在不同的環(huán)境中需要不同的厚度。例如，薄板或柔性板可能不是惡劣操作環(huán)境的最佳選擇。此外，較厚的銅跡線在高電流下的熱穩(wěn)定性較差，這使得它們不適用于熱變化或高電流環(huán)境。PCB上的連接器和組件也很關(guān)鍵，因為它們具有某些可能與板厚有關(guān)的材料和性能要求。

基于這些因素，設(shè)計人員可以合理地評估標準或定制PCB印刷線路板厚度是最理想的。然而，設(shè)計階段并沒有就此結(jié)束——制造商接下來必須參與討論他們的能力以及他們的能力如何影響最終的 PCB設(shè)計。

除了設(shè)計因素之外，制造能力在最終的PCB印刷線路板設(shè)計中也發(fā)揮著重要作用。包括厚度。一些需要考慮的制造因素包括：

鉆孔設(shè)備

雖然設(shè)計人員通常會為了性能目標而關(guān)注鉆孔尺寸和間距，但鉆孔制造工藝卻增加了一層復雜性。在鉆任何類型的孔時，PCB印刷線路板制造商都會受到板厚以及銑床和激光器的直徑和深度能力的限制。這種限制是通過縱橫比來表示的，縱橫比是孔的深度與鉆孔直徑之間的比值。

對于標準鉆孔，所有制造商都應(yīng)該能夠?qū)崿F(xiàn) 7:1 的縱橫比。一些制造商可以實現(xiàn)更大的縱橫比，但這必須在最終確定電路板設(shè)計之前與制造商討論，而且通常價格更高。對于較厚的板，這意味著制造商不太可能實現(xiàn)小直徑孔。