大家都知道精密PCB線路板在通過(guò)回流焊爐時(shí)很容易彎曲或翹曲。那么如何避免這種情況，這里有一些建議希望能帶來(lái)幫助。
1、降低溫度對(duì)電路板引力的影響
由于“溫度”是板內(nèi)引力的主要來(lái)源，只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐內(nèi)的升溫和降溫速度，就可以防止板彎曲和板翹曲。大大減少。但是，可能會(huì)出現(xiàn)其他副作用，例如焊錫短路。

2.使用高Tg板
Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，板子進(jìn)入回流爐后開始軟化的速度越快，變成軟膠狀的時(shí)間越長(zhǎng)。精密PCB線路板的變形當(dāng)然會(huì)更嚴(yán)重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但材料的價(jià)格相對(duì)較高。

3.增加板厚
為了達(dá)到更輕、更薄的目的，很多電子產(chǎn)品的板子都有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm的厚度。這樣的厚度很難防止電路板通過(guò)回流爐后變形。因此建議如果沒(méi)有輕薄要求，板子可以使用1.6mm的厚度，這樣可以大大降低精密PCB線路板彎曲變形的風(fēng)險(xiǎn)。