1、拼接方式：
適用：線條較不密集、各層薄膜變形不一致的薄膜；特別適用于阻焊層和多層PCB板電源地膜的變形；
不適用：線密度高、線寬、間距小于0.2mm的負片；
注意：切割時盡量減少對線材的損壞，不要損壞焊盤。拼接復制時要注意連接關系的正確性。
2.改變孔位方法：
適用：各層變形一致。線密集型負片也適用于這種方法；
不適用：薄膜變形不均勻，局部變形特別嚴重。
注意：使用編程器加長或縮短孔位后，應重新設置公差的孔位。
3.掛法：
適用的; 未變形并防止復印后變形的膠片；
不適用：變形的負片。
注意：在通風和黑暗的環境中干燥膠片以避免污染。確保空氣溫度與工作場所的溫度和濕度相同。
4.焊盤重疊法
適用：圖形線條不要太密，PCB板的線寬和線距大于0.30mm；
不適用：特別是用戶對印刷電路板的外觀有嚴格要求；
注意：重疊后焊盤呈橢圓形，線條和焊盤邊緣的光暈容易變形。
5.拍照法
適用：薄膜在長度和寬度方向的變形比相同。重鉆試板不方便使用時，只涂銀鹽膜。
不適用：薄膜有不同的長寬變形。
注意：拍攝時對焦要準確，防止線條失真。電影的損失很大。一般情況下，需要多次調整才能獲得滿意的PCB板電路圖案。