• 首先將銅箔基板切割成適合加工的尺寸。
• 注意在壓接基板前，需要對銅面的銅箔進行刷毛、微蝕等粗化處理。
• 干膜光刻膠在適當的溫度和壓力下粘附在銅芯PCB板上，光刻膠在膜的透光區受到紫外線照射后發生聚合（該區的干膜將保留為在顯影銅蝕刻的后面步驟中蝕刻停止。），并且薄膜上的線圖像將轉移到板上的干膜光刻膠。
• 撕掉保護膜的膜表面上，用后碳酸鈉溶液以去除像顯影的膜表面上未曝光區域。然后用鹽酸和雙氧水的混合溶液去除裸露的銅箔腐蝕形成線。
• 最后用氫氧化鈉水溶液洗去已經退去的干膜光刻膠。六層及以上的內層線路板，使用自動定位沖孔機沖出鉚接基準孔，進行層間線對正。

PCB板元件與基板的連接：
(1) 盡量減少元件引線的長度；
(2)選擇大功率元件時，應考慮引線材料的導熱系數，盡可能選擇最大截面的引線；
(3) 選擇引腳數較多的元件；

PCB板器件封裝選擇：
(1)在考慮熱設計時，要注意元器件的封裝說明及其導熱系數；
(2)應考慮在基板與器件封裝之間提供良好的熱傳導路徑；
(3)熱傳導路徑上應避免空氣隔板。如果是這種情況，可以使用導熱材料進行填充。