器件中線路板PCB的散熱主要取決于氣流，因此在設計時應研究氣流路徑，適當配置器件或電路板。空氣流動時，往往會流向阻力較小的地方。因此，在印刷電路板上配置器件時，應避免在一定區域內留出較大的空隙。同樣的問題在整機多塊印制電路板的配置中也要注意。

避免線路板PCB板上熱點集中，盡可能將功率均勻分布在電路板上，保持PCB板表面的溫度性能均勻一致。在設計過程中往往很難做到嚴格的均勻分布，但要避開功率密度過高的區域，以免出現熱點影響整個電路的正常工作。如有必要，有必要進行印刷電路的熱性能分析。例如，一些專業的PCB設計軟件中增加了熱性能指標分析軟件模塊，可以幫助設計人員優化電路設計。將功耗最高、發熱最大的元器件放置在最佳散熱位置附近。除非在附近放置散熱器，否則不要將具有較高熱量的元件放置在印制板的角落和外圍邊緣。在設計功率電阻時，盡量選擇較大的器件，并在調整印制板布局時有足夠的散熱空間。

高散熱器件在與線路板PCB基板連接時應盡量減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，可以在芯片的底面使用一些導熱材料（如一層導熱硅膠），并保持一定的接觸面積，以便器件散熱。