采用合理的布局設計，實現散熱：由于多層PCB線路板電路板內樹脂導熱性差，而銅線和孔是熱的良導體，PCB廠商認為，增加銅余比和增加導熱孔是散熱的主要手段；為了評估PCB板的散熱能力，需要計算由具有不同導熱系數的各種材料組成的復合材料的等效導熱系數。

對于采用自然對流風冷的器件，集成電路（或其他器件）最好以縱長或橫長的方式排列。同一PCB線路板電路板上的元器件，應根據其發熱和散熱情況，盡量放得更遠。應放置低熱或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容器等）。冷卻氣流的最上流（入口處），產生大量熱量或熱量的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）置于冷卻的最下游空氣流動。

在水平方向上，大功率元件盡可能靠近電路板緣放置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率元件盡可能靠近PCB線路板電路板頂部放置，以降低這些元件運行時其他元件的溫度。溫度敏感元件應放置在溫度最低的區域（如設備底部）。請勿將其直接放置在加熱設備上方。多個設備最好在一個水平面上交錯排列。