背鉆是通過去除印刷線路板PCB中的短線來創建通孔的過程，促進信號從電路板的一層傳輸到另一層，確保以更快的速度傳輸具有最高保真度的信號。

比如18層的板子，我們希望把它們連接起來。理論上，我們需要從1層到18層打通孔鍍銅，其實沒必要從第一層到第18層，只要通孔在第1層到第16層即可，第17層和第18層沒有通過導線連接，影響信號路徑，可能會導致通信信號中的信號完整性問題。我們從背面鉆了兩層，稱為“STUB”，降低了制作過程的難度和成本。

該工藝首先需要定位孔進行定位和打孔。電鍍第一個鉆孔的PCB，電鍍前用干膜密封定位孔，電鍍過程中制作外層圖案，外層圖形形成后，在印刷線路板PCB上進行圖形電鍍，圖形電鍍前用干膜密封定位孔。然后用第一個鉆頭使用的定位孔背鉆定位，用鉆頭背鉆需要背鉆的電鍍孔。最后，需要清潔鉆頭，因為鉆頭在背鉆過程中會保留鉆屑。

背鉆的優點

• 減少噪音干擾。
• 提高信號完整性。
• 減少埋盲孔的使用，降低PCB制造難度。
• 與順序層壓相比，成本更低。
• 增加通道帶寬
• 數據速率增加
• 減少埋孔和盲孔的使用，降低印刷線路板PCB生產難度

背鉆的特點

• 大多數背鉆是剛性PCB
• 層數一般為多層板
• 厚度：2.5mm 以上
• PCB縱橫比大
• 大板尺寸
• 外層走線很少，大多采用方形排列的壓孔設計
• 背鉆通孔通常比需要鉆的通孔大0.2mm
• 背鉆深度公差：+/- 0.05mm