從技術(shù)角度來看，高精密多層PCB電路板在設(shè)計上具有多個優(yōu)勢。多層PCB的這些優(yōu)勢包括：

?小尺寸：使用高精密多層PCB電路板的最突出優(yōu)勢之一就是其尺寸。由于其多層設(shè)計，多層PCB本質(zhì)上比具有類似功能的其他PCB小。由于當前的趨勢是朝著更小巧，更小巧但功能更強大的小工具（如智能手機，筆記本電腦，平板電腦和可穿戴設(shè)備）發(fā)展，這為現(xiàn)代電子產(chǎn)品帶來了重大好處。

?輕巧的結(jié)構(gòu)：PCB越小，重量越輕，特別是因為互連單獨的單層和雙層PCB所需的多個連接器被取消，而采用了多層設(shè)計。同樣，這對于現(xiàn)代電子產(chǎn)品是有利的，現(xiàn)代電子產(chǎn)品更適合于移動性。

?高質(zhì)量：由于創(chuàng)建高精密多層PCB電路板必須進行大量的工作和計劃，這些類型的PCB在質(zhì)量上往往比單層和雙層PCB更好。結(jié)果，它們也往往更可靠。

?增強的耐用性：高精密多層PCB電路板本質(zhì)上趨于耐用。這些多層PCB不僅必須承受自身的重量，而且還必須能夠承受將它們粘合在一起的熱量和壓力。在這些因素之上，多層PCB在電路層之間使用多層絕緣，并將它們與預(yù)浸料粘合劑和保護材料結(jié)合在一起。