pcb印制電路板回流焊后大多容易出現板子彎曲，嚴重的現象，元器件會引起氣焊，勃起等，該如何克服呢？PCB板的變形需要從材料，結構，圖案分布和加工工藝等方面進行研究。

電路板上的銅表面積不均勻，會惡化彎曲和板翹。
一般的pcb印制電路板將被設計成大面積的銅箔接地，有時當這些大的銅箔不能均勻分布在同一塊電路板上時，有時Vcc層會被大面積的銅箔設計，會引起不均勻的吸熱和散熱問題。當然，電路板也會發生熱脹冷縮，如果不能同時引起脹大不同應力和變形，此時的電路板溫度如果達到Tg值，則木板將開始軟化，從而導致永久變形。

電路板上每一層的過孔限制了電路板的擴展。
如今，pcb印制電路板大多是多層板，而鉚釘在各層之間將具有相同的連接點（通孔）。連接點進一步分為通孔：盲孔和埋孔。在有連接點的地方，板子會受到限制。上升和縮小的效果，也會間接引起板子彎曲和板子翹曲。

電路板本身的重量會引起電路板變形。
一般的回流焊爐會使用鏈條將回流焊爐中的pcb印制電路板向前驅動，也就是說，當支板支撐整個板時，如果板的兩邊都支撐著整個板，或者板是否有過載的部件，或者板的尺寸是否太大，就會因為自身的種類而呈現出中間凹陷的現象，從而導致彎曲。

V-Cut的深度和連接條會影響拼圖的變形量。
基本上，V-Cut是破壞板結構的重要原因，因為V-Cut是將原來的大片凹槽切開的，所以V型切割容易變形。PCB印制電路板由鐵芯和預浸料與銅的外層層壓在一起，其中鐵芯板和銅箔在熱變形下，變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數（CTE）；銅箔的熱膨脹系數（CTE）約為17X10-6；而平均FR-4底物在Tg點下的CTE為（50?70）X10-6;TG點在（250?350）X10-6以上，X至CTE由于存在玻璃布，通常類似于銅箔。以上就是pcb印制電路板變形應該分析的幾個點。