在自動表面貼裝生產線上，如果pcb印刷電路板不平整，變形，將直接導致不正確的定位，無法將組件插入或安裝在板孔上和表面貼裝墊上，甚至會使自動插入機崩潰。電路板上裝有焊接后彎曲的元件，元件的腳很難整齊地切割。主板無法安裝到機箱或機器的插槽中。當前的表面貼裝技術正在朝著高精度，高速，智能化的方向發展，這對PCB以及各種組件提出了更高的平坦度要求。

IPC標準規定，具有表面貼裝器件的PCB印刷電路板的最大允許變形量為0.75％，而沒有表面貼裝器件的PCB的最大允許變形量為1.5％。實際上，為了滿足高精度和高速放置的需求，一些電子組裝廠對變形的要求更加嚴

PCB印刷電路板由銅箔，樹脂，玻璃布等材料制成，該材料的物理化學性質不一樣，再加上壓力不可避免地會產生熱應力殘留，從而導致變形。同時在PCB加工，高溫，機械切割，濕法加工等過程中，都會對板的變形產生重大影響，總之，會導致PCB變形復雜多樣的原因，如何減少或由于材料性能而消除由于不同或加工引起的失真成為PCB制造商面臨的最復雜問題之一。