剛性多層PCB線路板的制造技術(shù)多種多樣，可以根據(jù)需要在其中進(jìn)行選擇。具體包括哪些呢？

層堆疊技術(shù)

制造剛性多層PCB線路板的一種方法是通過有選擇地，有序地堆疊剛性材料層。然后，可以使用通孔在層之間建立連接。通過使用堆疊技術(shù)，可以輕松地減少成品電子產(chǎn)品的體積。這將使剛性PCB能夠承受極高的接觸壓力和劇烈的熱沖擊。因此，我們將獲得更好的性能和更高的可靠性。

工業(yè)主義者提出了70年代對(duì)于剛性PCB的想法。從那時(shí)起，堆疊技術(shù)就廣泛用于制造硬質(zhì)多層PCB線路板。隨著時(shí)間的流逝，許多人提出了不同的創(chuàng)新，并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)程序進(jìn)行了修改。如今，最可靠的變體是在剛性板上施加玻璃環(huán)氧樹脂（FR4）。另外，在防潮板上應(yīng)用了防焊膜以保護(hù)電路板上的電路圖形。

基材材質(zhì)

剛性PCB多層線路板基板材料具有出色的介電性能，適用于阻抗控制和高頻信號(hào)傳輸。因此，它們還可以承受極端的環(huán)境，輻射和溫度沖擊。因此，可以確保電子產(chǎn)品能夠平穩(wěn)運(yùn)行。