剛性多層PCB線路板可以通過照顧連接器來解決散熱和接觸不良的問題。因此來提高電子產品的整體可靠性。在制造過程快要結束時，可以嘗試彎曲PCB。如果成功彎曲，則不符合電氣和機械性能標準。這能夠有效地執行質量控制并在需要時修改流程。因此，可以達到所需的剛性程度，從而達到所需的性能水平。

通過疊層技術制造剛性多層PCB線路板時，它們具有相對較高的密度和較低的良率。因此，在發生故障時很難對其進行維修。在制造過程中，需要將剛性底座嵌入基材材料中。

當使用嵌入技術時，會將電路單元集成到內部剛性PCB多層線路板上。因此，在那之后，可以采用自下而上的方法。因此，兩層之間不存在互連，并且連接主要取決于掩埋的孔和盲孔。嵌入能夠減少原材料浪費并提高剛性板的性能。

由于在嵌入技術中進行了分層，因此有效表面積要大得多。因此，提高了基板材料的使用率?？梢酝ㄟ^使用通孔在電路中建立牢固的連接來進一步增強此功能。嵌入技術還能夠解決高密度問題。它還提供了相對容易的剛性PCB多層線路板制造過程。