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DFM和PCB多層印刷線路板面板化的關聯

PCB多層印刷線路板制造廠大量開發印刷電路板時,會尋找一些方法來減少制造成本。如果在設計過程的早期階段詳細討論生產細節并在印刷電路板的開發中加以考慮,這僅需要相對較少的工作。相對于計劃的制造過程,這種布局的早期優化通常稱為“面向生產的設計”或“制造設計”(簡稱:DFM)。

DFM是面向制造的設計,從提高零件的可制造性入手,使得零件和各種工藝容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。從長遠來看,有多種DFM方法可實現大量節省。廣泛使用的DFM方法很少,即所謂的面板化。使用這種方法,將幾種PCB多層印刷線路板布局應用于較大的基板或面板,然后以這種形式組裝。期望的節省是因為可以同時制造多個PCB。

在完成制造和組裝過程后,將面板分成單獨印刷的電路板。這樣,就可以獲得成品和功能齊全的PCB,為了使PCB多層印刷線路板的批量生產以后盡可能順利進行并帶來所需的節省,在做板時必須考慮一些重要的細節。

發布者 |2021-01-28T15:49:51+08:0028 1 月, 2021|PCB資訊|DFM和PCB多層印刷線路板面板化的關聯已關閉評論

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