在高壓和高溫下，各層融合在一起。導體將被分離，層之間的信號和電源將被連接。該技術可確保首先對所有層進行鉆孔和電鍍，然后進行層壓。這可以幫助減少完成此困難任務所需的化學過程數量。PCB多層印刷線路板最多可以有很多層。但是，這可能會非常昂貴，并且PCB具有6或8層更為常見。

PCB多層印刷線路板包含兩個參考平面和一個信號通孔。信號過孔允許信號流過所有平面。縫合通孔連接到信號通孔旁邊的平面之一，并用于減小信號通過的面積。這非常重要，因為它可以幫助減少噪聲和串擾。

PCB多層印刷線路板的產品功能取決于層之間的互連。因此，關注微孔和整個HDI至關重要。多層板可以是剛性的也可以是柔性的。由于所需的專業知識和昂貴的鉆孔設備，剛性多層PCB技術可能非常昂貴。柔性多層PCB利用柔性電路并減小了最終產品的尺寸。但是，柔性多層PCB必須具有較少的層數，因為層數的增加意味著這些層的柔韌性下降。

PCB多層印刷線路板的優勢包括高可靠性和均勻的布線。但是，初始成本要高于單層PCB的成本。而且，修復多層PCB相當困難。