印刷電路板（PCB）是用電線“印刷”并由玻璃纖維或類似材料制成的薄板。PCB通常用于計算機設備中，例如主板，網絡接口卡和RAM芯片。它們相對便宜且速度很快。當印刷電路板被制造成具有彼此疊置的多層時，其被稱為PCB多層印刷線路板。多層為電子電路建立了一組可靠的預定互連。

有幾種技術可用于完成此任務。這些技術中的一些由于其依賴于大量化學過程來調節PCB多層印刷線路板基材而受到阻礙。需要大量化學過程來激活相鄰層之間的通孔和電解銅板。通用步驟如下：

• 獲得所需的材料和設備，例如電鉆和電解鍍銅電池。
• 格式化銅基板，以便可以唯一確定每個基板的方向。這有時被稱為圖案化，可以使用多種方法來完成。
• 用特定的鉆孔設備鉆孔，以形成孔或通孔。這些通孔鍍有銅，以形成鍍通孔。
• 正確清潔板上的銅基板。
• 使用酸性銅電鍍對PCB基板進行電鍍。
• 層壓PCB多層印刷線路板。