大多數設計人員對各種過程的技術細節的興趣也對相關成本和挑戰的興趣多。成本和工作量取決于要制造的PCB多層印刷線路板設計的復雜性，并隨其增長。還應注意，基于面板化的制造帶來以下挑戰，這些挑戰也對成本產生影響：

分離：如果使用銑床來分離完全組裝的PCB多層印刷線路板，則芯片和其他殘留物會殘留在PCB的表面，然后必須在稍后的一個單獨步驟中將其清除，這需要額外的努力和費用。如果要使用鋸子而不是刨機，則在設計電路板輪廓時應考慮到此處只能進行直線切割。第三種選擇是使用現代激光，但是，該激光只能用于1mm或更小的PCB厚度，因此在這種情況下，不能創建任何厚度的多層PCB設計。

斷裂：大多數分離過程會在工件的側面留下粗糙的斷裂-尤其是在通過帶孔材料橋的翼片走線進行拼板的情況下。為了可以安全地處理各個多層PCB印刷線路板，必須在相關位置將它們放倒，這又意味著額外的工作。

懸垂的組件：如前所述，懸垂的組件會大大限制可用于您的設計的拼板方法的數量。在這種情況下，完成的多層PCB印刷線路板的分離也可能存在問題，因為銑削頭可能會與懸垂的組件發生碰撞，從而損壞整個面板。不用說，這種故障涉及不可預見的成本和延誤。