在制造PCB時，在每個階段進行檢查非常重要。這最終有助于識別和糾正電路板制造中的缺陷，以下一些用于識別加工線路板缺陷的方法是：

目視檢查：目視檢查是PCB組裝過程中最常見的檢查類型。可以根據檢查目標進行目視檢查的具體設備。加工線路板上的回流焊點通常使用棱鏡進行檢查，這有助于識別各種制造缺陷。使用棱鏡光譜，入射光線可以反射到PCB線路板或 PCB接頭上，以了解PCB板設計和輪廓中的問題。

X 射線檢測（AXI）：在電路板批量加工后，對元器件的檢測、焊接、元器件錯位等可能會出現各種故障。使用AXI技術，X 射線直接照射到PCB生產組件上，這些組件使用 X 射線吸收產生圖像。X 射線檢測有助于識別布線組件、空隙和焊點、半導體封裝等方面的若干缺陷。

自動光學檢測 (AOI)：在自動光學檢測期間，使用單個或多個攝像機掃描PCB。相機存儲不同角度和位置的各種組件的圖像。然后，設計師或工程師可以在PCB組裝過程中分析這些圖像，這將有助于檢測劃痕、污點、標記和其他尺寸缺陷等故障。通過這種方法，我們還可以識別傾斜或不正確的組件。因此，系統可以使用各種3D AOI來檢測PCB的高度和寬度以及加工線路板上使用的不同微型組件。