由于錯誤引導的焊點追溯PCB線路板軌跡會導致焊接缺陷,一些常見的焊接缺陷有開接點缺陷，過度焊接，組件移位，機械缺陷等。

開接點：也稱為干接點，當焊料與PCB線路板的焊盤沒有接觸點時，就會發生開接點。開路接頭主要是由物理運動或彎曲、焊接溫度不正確或運輸過程中PCB中的振動引起的。

過度焊接：在焊接過程中，有時由于烙鐵退出較晚，元件上會產生過多的焊料堆積。這增加了焊橋形成的風險，并可能對電路連接造成嚴重破壞。

組件移位：當放置在PCB板上的組件在焊接過程中未正確對齊時，就會發生這種情況。元件移位會導致開路接頭和交叉信號線，從而導致電子電路中的差異。導致元件移位的原因有多種，包括散熱器、焊料溫度變化、制造錯誤、設計錯誤等。

織帶和飛濺：當大氣中的不同污染物影響PCB線路板的焊接時，稱為織帶和飛濺。這些缺陷會造成短路危險，還會影響電路板的外觀。

Lifted Pads：與PCB表面斷開或分離的焊盤稱為Lifted Pads。這會導致電路連接不規則，進而導致PCB板出現故障。這個問題通常出現在單面板中，該 PCB包含薄銅層，沒有通孔電鍍。

焊球：這是由于不良條件引起的，例如助焊劑中的氣體或焊料回流時的過度湍流。在牢記免清洗工藝的同時，PCB線路板中的大量焊球會在兩條相鄰跡線之間形成假橋，從而導致電路故障。

機械缺陷：CNC銑床用于在PCB線路板制造過程中對電路板進行布線、切割和輪廓加工。將數控機床的機器人卸料和堆料孔在水平和垂直方向上超出公差范圍，將卸料機磨到堆料上。這會導致碰撞，從而導致PCB板中的邊緣塌陷。   

在大批量生產期間，CNC 機床會過熱。因此，應確保機器不得在150℃以上運行，因為這可能會導致板質量下降、對齊錯誤、邊緣不正確等。

?PCB上的靜電放電損壞非常難以檢測。靜電放電會導致多次短路，從而軟化焊料。它們可能由人和機器引起，應在制造和組裝過程中仔細檢測。靜電放電是PCB線路板故障的最大原因之一，它們使組件對短脈沖高壓的抵抗力降低。