通過對通孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB印刷電路板的設計中，看似簡單的通孔通常會給電路設計帶來很大的負面影響。為了減少由孔的寄生效應引起的不利影響，可以在設計中做盡可能多的事情：
1.從成本和信號質量上選擇合適的孔尺寸。例如，對于6-10層內存模塊PCB印刷電路板設計，對于某些高密度和小尺寸的板，10/20mil（鉆孔/焊盤）要好于8/18mil。在當前的技術條件下，難以使用較小的孔。對于電源或地線通孔，可以考慮使用更大的尺寸以減小阻抗。
2.以上討論的兩個公式可以得出結論，使用較薄的PCB印刷電路板有利于減少通孔的兩個寄生參數(shù)。
? ? ? 3.電源和接地的引腳應相互靠近。引腳和引腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感增加。同時，電源和地線應盡可能厚以減小阻抗。
4，PCB印刷電路板上的信號走線盡量不要改變，即不要使用不必要的孔。
5.在信號層的孔附近放置一些接地的孔，以為信號提供最近的環(huán)路。甚至可以在PCB印刷電路板上放置大量不必要的接地孔。當然，設計中也需要靈活性。上面討論的直通模型是每個層都有焊盤的情況。有時，我們可以減少甚至去除某些層的襯墊。特別是在通孔密度非常高的情況下，可能會導致在銅層中形成分隔電路的斷路槽。為了解決這個問題，除了移動通孔位置之外，我們還可以考慮減小銅層焊盤中通孔的尺寸。