PCB多層板的制作流程：

PCB多層板由于其高密度、性能穩定等優點，在現如今的電子設備中應用越來越廣泛。制作PCB多層板的過程中需要注意的很多細節，下面為大家詳細介紹一下PCB多層板的制作流程：

1.設計原理圖：在制作PCB多層板之前，需要先進行電路的設計及原理圖的繪制，最終得到一個CAD文件。

2.設計PCB布局圖：接著，需要在CAD軟件中進行PCB布局圖的設計，確定每個元件的位置和引出路徑，最終形成帶有元件安裝位置和引出路徑的PCB布局圖。

3.制作內層板：制作PCB多層板必須先要制作內層板，這是整個多層板制作的關鍵步驟之一。

a.通過光刻技術將內層銅箔板從圖形化的底片上透過紫外線照射于內層銅箔板中，形成局部點膠。

b.制作好的內層板通過銅膜沉積技術進行集成電路的焊接和線路連接。最后，通過化學腐蝕技術，將edu處銅除去，形成軌道和孔。

4.制作外層板：

a.將設計好的布局圖轉化為板繪圖文件，用來制作板制作。

b.激光打印和機械鉆孔，精確確定外層板的位置大小和孔距。

c.通過自動化生產線，將電子元器件進行自動粘貼，噴錫造成防腐層。

5.壓合流程

a.通過精確加工的定位針對內、外層板進行對位，然后在其上方和下方加壓，使其緊密結合。

b.為了保證內層板和外層板的導線不會短路或產生電流干擾，需要進行考究的銅箔切割及刨除。

c.終于，在多次銅箔沉積后，精細PCB多層板終于制作完成，存放在接地或機柜中使用。

總結：

通過上述介紹，相信大家對PCB多層板的制作流程及壓合流程有了更為深入的了解，PCB多層板的制作流程是一個科學完備，實踐復雜的工程，其中每個步驟都非常的重要，做到了才能夠生產出具有高質量的PCB多層板。