隨著PCB電路板制作過程污染的增加，尤其是在某些地理位置，對PCB板環(huán)境測試的需求也在增加。如果PCB線路板必須在惡劣的環(huán)境條件下運行，則必須在這些條件下測試PCB電路板組件，以便確定它們的性能和功效。這是一個專門的過程，需要與具有必要專業(yè)的PCB制造商一起進行這些測試。測試還需要專門的設(shè)備；因此，在選擇合作制造商時，需要牢記這一方面。PCB電路板制作環(huán)境測試特別推薦用于軍事和國防等一些關(guān)鍵任務(wù)行業(yè)。

PCB電路板制作環(huán)境測試的類型

通常，一想到環(huán)境測試時，往往會想到僅在高溫和高濕條件下測試電路板。但是，線路板環(huán)境測試和保護方式多種多樣，包括沖擊、振動以及機械測試。這些測試需要遵守IEC 60068環(huán)境測試標準。還有一些測試被稱為高度加速測試，包括：

• 高加速壽命測試或 HALT
• 高加速應(yīng)力篩選或 HASS

這些測試評估PCB產(chǎn)品在受控環(huán)境中的可靠性。本質(zhì)上，目的是模擬條件并確保產(chǎn)品不會在這些條件下失效。通常，環(huán)境測試在小型環(huán)境室中進行。

有時，盡管產(chǎn)品工程師對接受HALT/HASS測試結(jié)果持謹慎態(tài)度，因為他們認為施加在系統(tǒng)上的壓力可能超過實際環(huán)境中的壓力。但是，忽略這些測試結(jié)果的缺點是，可能會因為這些相同的原因在以后遇到產(chǎn)品故障。

PCB電路板制作的濕度和腐蝕測試

吸水率測試是環(huán)境測試的一個重要方面，因為PCB板可能經(jīng)常部署在潮濕的環(huán)境中。對于這樣的測試，PCB被放置在濕度受控的環(huán)境室中，測量PCB在放入室之前和之后的重量。電路板重量的任何變化都是由于PCB吸收了水。看到裸露的導(dǎo)體不會腐蝕也很重要。腐蝕是銅通常鍍有抗氧化合金的確切原因。

PCB電路板制作的熱沖擊和循環(huán)測試

熱測試是一項極其重要的測試，涉及模擬PCB必須工作的工作溫度。測試涉及改變電路板溫度并查看膨脹和收縮如何影響電路板的可靠性。熱測試的一種擴展形式是熱沖擊測試，其中電路板迅速受到兩個極端溫度的影響。而低溫低于冰點；高溫通常高于基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。因此，PCB相應(yīng)地擴大或收縮。在膨脹過程中，高應(yīng)力施加在導(dǎo)體和焊點上。因此可以輕松識別機械故障點，并且可以提前解決任何此類區(qū)域，這樣就不必在以后處理代價高昂的錯誤。

雖然并非所有PCB組件都需要環(huán)境測試，但對于那些在極端環(huán)境條件下使用的組件來說，這是一個先決條件，在這些條件下，溫度、濕度、沖擊等是可能影響PCB工作的主要風險。因此，重要的是；模擬工作條件，PCB電路板制作測試穩(wěn)健。

另一個需要注意的重要事項是環(huán)境測試需要專業(yè)知識和設(shè)備。因此，需要選擇具有必要技能的合適的線路板制造商。有時擔心環(huán)境組裝會影響PCB外觀。然而，這種擔心是沒有根據(jù)的，因為PCB電路板制作商可以在模擬后提供可靠的清潔過程，環(huán)境測試可以確保產(chǎn)品的可靠性。