由于相互作用包括在銅上形成精細的原子保護層，因此會產生0.075至0.125微米的普通PCB沉金板層厚度。由于隨之而來的薄度和平整度，對于BGA印模和電鍍通孔來說，這絕不是一種令人難以置信的表面處理，其中噴錫表面處理幾乎肯定會填充或阻止印模。

PCB沉金是一個昂貴的過程，因為原材料的費用和對其應用必不可少的集中工作進展。它還依賴于一種稱為“暗墊”的合成奇跡，如果PCB沉金板在清潔過程中沒有充分考慮，它會在金和鎳層之間帶來磷污染。

雖然沉金表面為金線固定提供了無可挑剔的執行力，但它存在三個不足之處。這些弱點中的每一個都為將沉金用作電路板的主要表面完成應用程序提供了有效的障礙。這是三個不足之處：

• 在電鍍相互作用期間建立與組件關聯的電氣傳輸的先決條件將限制PCB板廠希望完成的高光密度。
• 當PCB沉金板廠使用更高的金厚度時，焊接接頭質量肯定會下降，這是金屬發展之間的錫金的直接結果。
• 通常需要很高的金厚度。