事實上，電路圖案需要從CAD文件轉換到電路板。為此，它需要多種材料和工藝。在PCB加工生產制造商在開發和曝光方法使用了一種可清潔的化學保護膜的與電路圖案傳達給CCL。

它們通常分為兩種，即：濕膜和干膜。濕膜和干膜是具有光敏性的材料，可在特定波長的光下發生化學反應。干膜可分為兩大類：光聚合和光分解。濕膜代表光敏液體抗蝕劑。干膜不難加工，對板上的孔沒有任何影響，在處理高密度PCB加工生產時有好處。干膜比濕膜昂貴。

濕膜精度高，適用于凹凸不平的表面，但需要精確控制均勻性和厚度。與干膜不同，濕膜更難控制，但存在價格相關性。此外，產生的廢液對環境也不友好。

現在，您應該了解干膜和濕膜之間的區別了。PCB干膜優于濕膜。它們也方便和穩定。它唯一的缺點是價格昂貴。

隨著電子創新的進步，PCB加工生產電子產品需要越來越多的材料，例如用于高重復電路的羅杰斯電路板。這確保在保護、航空和多功能組織應用中使用的電氣執行得到改進。