PCB線路板制造中的LDI也叫激光直接成像，工作原理是處理需要一塊具有光敏表面的板，該板位于計算機控制的激光下。計算機將木板表面掃描成光柵圖像。將光柵圖像與預先加載的Gerber/CAM設計文件進行匹配，該文件包含用于電路板的所需圖像的規格，激光用于直接在電路板上生成圖像。

LDI對所需圖像的更改已成為更新設計文件的問題，與傳統的照相方法相比，此操作可以更一致，更經濟高效地完成。傳統的照相工藝需要多個步驟來創建用于在PCB上生成圖像的照相工具。多年來，這給PCB線路板制造商帶來了許多挑戰。LDI具有以下優點：

1.質量–過去的膠卷問題由于固有的溫度或濕度波動敏感性而導致圖像不完美。激光圖像可產生更加精確和一致的圖像，并消除任何與膠卷相關的缺陷。

2.激光成像可提供精確的定位并提高分辨率。圖像線，空格和對齊方式更準確。

3.照相方法需要溫度和濕度受控的環境，才能將圖像最準確地轉印到板上。LDI減少了環境對最終圖像的影響，并消除了照片處理技術固有的光折射影響。

LDI制造在需要短期運行或快速周轉的地方提供了特殊的優勢，這使得圖稿的創建和照相工具方法的設置不切實際。當涉及到緊密的公差和嚴格的配準時，LDI也是一個重要因素。

如今，客戶對更小，更輕，更高密度的PCB線路板制造的需求正在迅速淘汰照相技術，將其作為生成PCB圖像的實用工具。